[发明专利]便携设备内置天线构造

说明书

技术领域

本发明涉及内置于通过便携电话、PHS等的磁通进行无线通信的便携设备的天线构造。

背景技术

作为现有的这种便携设备内置天线构造，已知例如专利文献1所记载的构造。

专利文献1所记载的便携设备内置天线构造将天线线圈内置在进行无线通信的便携设备的壳体或者电池部盖内。壳体及电池部盖为树脂制。

作为现有的其他的便携设备内置天线构造，已知例如专利文献2所记载的构造。图9是示出专利文献2所记载的现有的便携设备内置天线构造的结构的截面图。

图9所示的便携设备内置天线构造101具有RFID天线装置104，该RFID天线装置104具备薄型环状的RFID天线102、以及覆盖RFID天线102的一个面的磁性片103。而且，该RFID天线装置104安装于构成便携设备壳体的后盖105的内表面。在图9中，标号106是印制电路基板。

而且，在利用RFID系统时，将RFID天线102靠近读/写装置（未图示）所具备的环状的RW天线（未图示），与读/写装置进行无线通信。

专利文献1：日本特开2003-37861号公报

专利文献2：日本特开2009-182902号公报。

发明内容

然而，专利文献1及专利文献2所记载的便携设备内置天线构造中，存在着以下问题点。

即，在专利文献1所记载的便携设备内置天线构造的情况下，内置有天线的壳体及电池部盖为树脂制。近年来，便携设备的壳体由金属制构成的情况增多，在将天线内置于便携设备的金属制的壳体时，专利文献1所记载的技术不能够按照原样适用。

另外，在专利文献2所记载的便携设备内置天线构造101的情况下，RFID天线装置104安装于构成便携设备的壳体的后盖105的内表面。因此，RFID天线装置104与后盖105加在一起的厚度变大，存在着不能应对便携设备的薄型化这一问题。

因此，本发明是为了解决上述问题点而做出的，其目的在于提供一种便携设备内置天线构造，其在具有金属制的壳体的便携设备中，能够使天线构造的厚度较薄而应对便携设备的薄型化。

为了达成上述目的，本发明中方案1所涉及的便携设备内置天线构造通过磁通进行无线通信，其特征在于，具备在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金属制的便携设备的壳体，以及配置在该壳体的所述槽内的导电部件，该导电部件具备导电部以及将该导电部从所述壳体绝缘的绝缘部。

另外，本发明中方案2所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案1所述的便携设备内置天线构造中，在所述壳体的所述槽的一部分设有沿所述厚度方向贯通的第1贯通孔。

另外，本发明中方案3所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案1或2所述的便携设备内置天线构造中，在所述槽内的所述导电部件与所述槽的底部之间配置磁性体。

而且，本发明中方案4所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案3所述的便携设备内置天线构造中，所述磁性体为片状。

另外，本发明中方案5所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案1至4中的任一项所述的便携设备内置天线构造中，在所述壳体的所述槽的附近设有沿所述厚度方向贯通的第2贯通孔。

另外，本发明中方案6所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案5所述的便携设备内置天线构造中，设有多个所述第2贯通孔，并配置成格子状。

另外，本发明中方案7所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案1至6中的任一项所述的便携设备内置天线构造中，所述导电部件包含作为所述导电部的冲裁金属板的线圈、以及作为所述绝缘部的对所述线圈进行嵌入成型（insert mold）的绝缘体。

另外，本发明中方案8所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案1至6中的任一项所述的便携设备内置天线构造中，所述导电部件是柔性电路基板或将导电体印刷于绝缘体的部件。

依据本发明所涉及的便携设备内置天线构造，具备在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金属制的便携设备的壳体，以及配置在该壳体的所述槽内的导电部件；导电部件具备导电部以及将该导电部从所述壳体绝缘的绝缘部。因此，导电部件收纳在壳体的槽内，所以壳体与导电部件加在一起的厚度变薄，在具有金属制的壳体的便携设备中，能够使天线构造的厚度较薄。因此，能够应对便携设备的薄型化。

另外，在壳体的槽的一部分，设有沿厚度方向贯通的第1贯通孔的情况下，在通信时磁通通过第1贯通孔，能够改善其通过性。

附图说明