[发明专利]叠层硅基异质结太阳能电池无效
申请号: | 201210292258.4 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN102856419A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 张勇 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/0725 | 分类号: | H01L31/0725;H01L31/0747;H01L31/0352;H01L31/0216 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠层硅基异质结 太阳能电池 | ||
技术领域
本发明涉及一种叠层硅基异质结太阳能电池。
背景技术
非晶硅与晶体硅叠层电池中非晶硅较薄,晶体硅较厚,容易导致顶电池光吸收下降,短路电流密度(JSC)低于顶电池,形成顶、底电池电流不匹配。根据电流连续性原理,整个叠层电池的短路电流密度受到顶电池的限制,从而产生了带中间层的晶体硅/非晶硅电池。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供叠层硅基异质结太阳能电池,增加非晶硅对光的吸收,减少非晶硅的厚度,提高电池效率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种叠层硅基异质结太阳能电池,具有c-Si(p)基体,c-Si(p)基体正面生长有厚度为10~50nm的正面ZnO层,所述的正面ZnO层的正面依次生长有正面a-Si:H(i)层、正面a-Si:H(n+)层,所述的正面a-Si:H(i)层厚度为5±1nm,所述的正面a-Si:H(n+)层厚度为10±2nm,所述的正面a-Si:H(n+)层正面具有厚度为1~2nm的SiO2层,所述的c-Si(p)基体背面生长有厚度为10~50nm的背面ZnO层,所述的背面ZnO层背面依次生长有背面a-Si:H(i)层、背面a-Si:H(p+)层,所述的背面a-Si:H(i)层厚度为5±1nm,所述的背面a-Si:H(p+)层厚度为10±2nm,所述的背面a-Si:H(p+)层背面沉积有厚度为1~2nm的AL2O3薄膜。
所述的SiO2层正面为正面TCO窗口层,所述的正面TCO窗口层至正面a-Si:H(n+)层具有连通孔,所述的AL2O3薄膜背面为背面TCO窗口层,所述的背面TCO窗口层至背面a-Si:H(p+)层具有连通孔,所述的正面TCO窗口层正面印刷有Ag栅极,所述的背面TCO窗口层背面印刷有Ag栅极。
本发明的有益效果是:本发明在晶体硅c-Si(p)基体与非晶硅正面a-Si:H(i)层之间以及晶体硅c-Si(p)基体与非晶硅背面a-Si:H(i)层之间引入中间层,增加了非晶硅对光的吸收,减少了非晶硅的厚度,减弱了非晶硅的光致衰减效应,提高稳定性,有利于提高电池效率。另外,中间层为厚度为10~50nm的正面ZnO层或背面ZnO层,进一步增加非晶硅对光的吸收,减少非晶硅的厚度,进一步降低非晶硅光致衰减效应。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明的电池结构简化示意图;
其中:1.c-Si(p)基体,21.正面ZnO层,22.背面ZnO层,31.正面a-Si:H(i)层,32.背面a-Si:H(i)层,41.正面a-Si:H(n+)层,42.背面a-Si:H(p+)层,51.SiO2层,52.AL2O3薄膜,61.正面TCO窗口层,62.背面TCO窗口层。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示,一种叠层硅基异质结太阳能电池,具有c-Si(p)基体1,c-Si(p)基体1正面生长有厚度为10~50nm的正面ZnO层21,正面ZnO层21的正面依次生长有正面a-Si:H(i)层31、正面a-Si:H(n+)层41,正面a-Si:H(i)层31厚度为5±1nm,正面a-Si:H(n+)层41厚度为10±2nm,正面a-Si:H(n+)层41正面具有厚度为1~2nm的SiO2层51,c-Si(p)基体1背面生长有厚度为10~50nm的背面ZnO层22,背面ZnO层22背面依次生长有背面a-Si:H(i)层32、背面a-Si:H(p+)层42,背面a-Si:H(i)层32厚度为5±1nm,背面a-Si:H(p+)层42厚度为10±2nm,背面a-Si:H(p+)层42背面沉积有厚度为1~2nm的AL2O3薄膜52。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的