[发明专利]用于塑料基板的复合型框胶结构及其制造方法无效
申请号: | 201210292563.3 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN102809832A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 李文渊;邱品翔;黄泰翔 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾红 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 塑料 复合型 胶结 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种塑料显示器,尤其涉及该塑料显示器中的用于塑料基板的复合型框胶结构及该复合型框胶结构的制造方法。
背景技术
在以液晶显示装置为代表的平板显示器中,轻量化、薄型化和耐冲击能力日趋受到用户和研发人员的重视。从某种角度来说,未来的显示器大致存在两个重要的发展趋势,其一是如何以低成本制造轻、薄以及可挠曲(flexible)的显示器,其二是期望显示器的相关电子元件能够具有移动速度快、反应速度快等特性。
然而,目前的平面显示器多制作于玻璃基板上,该制作方法可实现大面积和批量生产的优点,但是,玻璃基板的重量相对较大,而且不具备可挠曲的特点,若要达到上述轻薄和可挠曲的规格要求,必须改变基板的材料。在现有技术中,一种解决方案是在于,使用塑料基板(plastic substrate)取代玻璃基板,例如,塑料基板使用聚酰亚胺系树脂或环氧树脂系树脂那样的热固化树脂或聚碳酸酯等热可塑性树脂形成。不过,为了在塑料基板上形成电路元素(如电极、配线、半导体元件等)的各种工序特别是在成膜工序中,处理的低温化是有限度的,而且热感应型(thermal type)框胶材料在可挠曲测试中容易引起基板或框胶剥离。另一种解决方案是在于使用光感应型(photosensitive type)框胶材料(如紫外光),虽然其热应力和热固密封剂的缩水测试之表现均要优于热感应型框胶材料,但是其与基板间的黏性较差,可靠性不高,而且容易被水气穿透。
有鉴于此,如何设计一种新颖的用于塑料基板的复合型框胶结构,以有效地解决上述热感应型框胶或光感应型框胶各自所存在的缺陷或不足,提高框胶在塑料基板上的黏着强度与可靠度,是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的用于塑料基板的框胶结构所存在的上述缺陷,本发明提供了一种新颖的、用于塑料基板的复合型框胶结构以及该复合型框胶结构的制造方法。
依据本发明的一个方面,提供了一种用于塑料基板的复合型框胶结构,包括:
一第一框胶部,由热感应型塑胶材料制成,设置于塑料基板的上方;以及
一第二框胶部,由紫外光感应型塑胶材料制成,设置于塑料基板的上方,
其中,第二框胶部位于第一框胶部的两侧,以形成复合型框胶结构,并且第一框胶部的使用面积小于第二框胶部的使用面积。
在一实施例中,复合型框胶结构进行固化处理时,第一框胶部的形变力刚性释放,第二框胶部的形变力弹性释放。
在一实施例中,第一框胶部与第二框胶部的使用比例是可调节的。
在一实施例中,第一框胶部与第二框胶部设为多重复合形式。
在一实施例中,塑料基板为一可挠性基板。进一步,该可挠性基板由多分子塑胶或薄化玻璃制成。
依据本发明的又一个方面,提供了一种用于塑料基板的复合型框胶结构的制造方法,包括以下步骤:
提供一第一框胶部,该第一框胶部由热感应型塑胶材料制成;
提供一第二框胶部,该第二框胶部由紫外光感应型塑胶材料制成;
提供一框胶分配器,将第一框胶部与第二框胶部沿一预设方向运动;
在塑料基板的上方形成该复合型框胶结构。
在一实施例中,复合型框胶结构中的第一框胶部与基板的表面相接触。
在一实施例中,复合型框胶结构中的第一框胶部与基板的表面具有一间隔距离。
在一实施例中,塑料基板由多分子塑胶或薄化玻璃制成。
采用本发明的复合型框胶结构,将热感应型塑胶材料构成的第一框胶部与紫外光感应型塑胶材料构成的第二框胶部设置于塑料基板的上方,使第二框胶部位于第一框胶部的两侧,并且第一框胶部的使用面积远小于第二框胶部的使用面积,从而可藉由两种不同类型的塑胶材料各自的优势互补来提高框胶在塑料基板上的黏着强度与可靠度,增强产品的市场竞争能力。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后,将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中,
图1示出依据本发明的一实施方式,用于塑料基板的复合型框胶结构的示意图;
图2示出图1的复合型框胶结构的截面示意图;
图3示出依据本发明的另一实施方式,用于塑料基板的复合型框胶结构的制造方法的流程框图;
图4示出采用图3的制造方法形成复合型框胶结构的第一实施例;
图5示出采用图3的制造方法形成复合型框胶结构的第二实施例;以及
图6示出采用图3的制造方法形成复合型框胶结构的第三实施例。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210292563.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学材料、光学部件和方法
- 下一篇:脉冲法电缆故障测寻仿真方法