[发明专利]电子部件用层叠布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材有效
| 申请号： | 201210293060.8 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102956158A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;H01B1/02;C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 层叠 布线 以及 覆盖层 形成 溅射 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，是在基板上形成金属膜的电子部件用层叠布线膜，由以Al为主成分的主导电层和覆盖该主导电层的一面和/或另一面的覆盖层构成，
该覆盖层为，原子比的组成式由Mo100-x-y-Nix-Tiy，10≤x≤30、3≤y≤20所表示，余量由不可避免的杂质构成。
2.如权利要求1所述的电子部件用层叠布线膜，其特征在于，所述组成式的x、y分别为10≤x≤20、9≤y≤15。
3.一种覆盖层形成用溅射靶材，其特征在于，是用于形成权利要求1所述的覆盖层的溅射靶材，
该覆盖层形成用溅射靶材为，原子比的组成式由Mo100-x-y-Nix-Tiy，10≤x≤30、3≤y≤20所表示，余量由不可避免的杂质构成。
4.如权利要求3所述的覆盖层形成用溅射靶材，其特征在于，所述组成式的x、y分别为10≤x≤20、9≤y≤15。
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