[发明专利]一种变焦摄像机散热装置无效
申请号: | 201210293074.X | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN102854714A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 徐燕飞;纪国伟 | 申请(专利权)人: | 浙江宇视科技有限公司 |
主分类号: | G03B17/55 | 分类号: | G03B17/55;H04N5/225;H05K7/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 310053 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 变焦 摄像机 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及图像采集领域,尤其涉及一种散热效果良好的变焦摄像机散热装置。
背景技术
枪机,又名枪式摄像机,其变焦范围可从几倍到数十倍,并且镜头更换十分的方便,因此应用范围非常宽广。枪机散热薄弱点为Sensor板上的CMOS或者CCD芯片(统称为传感芯片)。该图像芯片在高温情况下若不能有效散热,则会导致图像质量严重下降甚至损坏。
在枪机摄像机中,后焦距也被称为背焦距,指的是当安装上标准镜头时,能使被摄景物的成像恰好在Sensor图像传感器的靶面上。高清晰度摄像机一般都可以进行手动或者自动后焦调整(ABF)。当进行后焦距调整的时候,Sensor板就需要前后移动,因此Sensor板上的传感芯片就不能用金属散热块接触到摄像机壳体进行散热。金属散热块不和壳体接触,因此传感芯片和外界环境之间的热阻很大,散热效果较差,不能有效解决传感芯片的散热。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种变焦摄像机散热装置,包括机壳、Sensor板、导热膜以及传感芯片,其中所述Sensor板活动地安装在摄像机内部,并可在传动装置的带动下在摄像机内进行移动以远离或者靠近摄像机的镜头;所述传感芯片安装在Sensor板的正面;所述导热膜包括上部、弯折部以及下部。其中所述上部粘贴在Sensor板上,所述下部粘贴在机壳或摄像机内部其他散热元件上。
优选地,当导热膜的上部粘贴在Sensor板的正面时,若传感芯片为CCD芯片,则导热膜的上部延伸到CCD芯片的下方。
优选地,当导热膜的上部粘贴在Sensor板的正面时,若传感芯片为CMOS芯片,导热膜通常会粘贴在CMOS芯片周围的Sensor板2正面区域上。
优选地,Sensor板被上部所覆盖的区域为禁止布设元件区域。
优选地,所述导热膜为柔性材质所制成。
优选地,所述导热膜为石墨导热膜。
优选地,当Sensor板相对于镜头前后运动时,所述弯折部被带动而发生形变或位移,所述弯折部的大小设置为确保在Sensor板运动过程中,导热膜上部以及下部不会受到运动的影响而发生粘贴脱落。
本发明巧妙地利用导热膜作为散热中间媒介来适应摄像机内部Sensor板的移动,使得整个Sensor板的散热效果不会因为Sensor板的运动而发生下降的问题。
附图说明
图1是本发明一种变焦摄像机打开时的Sensor板以及导热膜安装示意图。
图2是本发明一种实施方式中导热膜安装在Sensor板上的立体图。
图3是本发明一种实施方式中导热膜安装在Sensor板上的侧视图。
具体实施方式
请参考图1和图2,本发明提供一种变焦摄像机散热装置,其包括机壳1,Sensor板2,导热膜4以及传感芯片3。在一种典型的实施方式中,所述摄像机为枪式摄像机。传感芯片3可以是CCD芯片或者CMOS芯片。导热膜4是柔性的石墨导热膜。
所述Sensor板2的形状为矩形,其包括若干安装孔;若干安装孔主要是为了协助Sensor板2更加便利地安装到摄像机内部。Sensor板2通常会活动地安装在摄像机内部,并可以在传动装置(未图示,比如电动马达)的带动下,在摄像机内进行移动,以远离或者靠近摄像机的镜头。
所述传感芯片3安装在Sensor板2的正面,且通常安装在中央位置。所述导热膜4包括上部41、弯折部42以及下部43。其中所述上部41粘贴在Sensor板2的正面或者背面,所述下部43粘贴在机壳1上。在优选的实施方式中,导热膜4可以自带粘性层,由于导热膜4本身比较轻薄,因此粘性层通常很薄,所以导热膜4与机壳1以及导热膜4与Sensor板2之间的传热影响可以忽略不计。在其他实施方式中,也可以使用较薄的双面胶来实现导热膜4的上部41以及下部42的粘贴操作,选取双面胶的原则是尽可能小地减少对导热效果的影响,同时应该能确保长时间的粘连效果。
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