[发明专利]低含铜废水综合处理设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种废液净化处理设备，具体是指一种低含铜废水综合处理设备。

背景技术

  随着电子行业的回暖，中国线路板行业发展随之也普遍回升，据《2009-2012年中国印刷电路板行业发展与前景预测分析报告》指出，中国将在近年成为世界最大的PCB产业基地，目前占全球市场的30%左右。同时，四川遂宁目前已经是国家审批的“西南电路板（PCB）产业制造基地”，川渝两地方正电子、富士康电子等PCB产业巨头的入驻，沿海大量的线路板厂内迁， PCB行业将迎来巨大的商机。

但是，在电路板的制作过程中，比如印制电路板、电镀等工序，在工作中都会产生大量的铜粉、铜粒和铜离子，这些铜粉、铜粒和铜离子都需要大量的清洁水进行清洁，而清洁后的含铜废水内含有大量的铜离子，不能够再次使用，同时含铜废水进入污水处理厂后处理也极为不便，因此，我们需要设计一种废水处理设备，以解决含铜废水处理复杂、不能循环使用的问题，同时，将含铜废水内的铜离子回收。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种低含铜废水综合处理设备，解决了以往含铜废水处理复杂、不能循环使用的问题。

本发明提供的技术方案是：低含铜废水综合处理设备，包括依次连接的电解槽、自动控制开关、冷却槽、离心泵、温控槽、过滤槽、微处理液沉淀槽，它还包括PLC控制系统和电控箱，所述电控箱分别与电解槽、自动控制开关、冷却槽、离心泵、温控槽连接，PLC控制系统分别与电解槽、自动控制开关、冷却槽、离心泵、温控槽、电控箱连接，所述电解槽入口端连接废液输送管, 微处理液沉淀槽出口端连接溢流管。

所述废液输送管与电解槽内部底端连通。电解槽内设有串联连接的阴阳极电解铜板，阴阳极铜板与电控箱内电源连接，含铜废液从废液输送管送入到电解槽并与电解铜板反应，废液从电解槽底部向上流通，其与阴阳极板的接触面和时间增大，使得铜离子电解更加充分，效率提高。

所述温控槽内液体温度保持在37-42℃。电解槽因电解作用会产生热量，而溢流管排出的液体还需进行其他处理，所以其温度需保持在一个合适的温度以便于后续工作。温控槽内设有温度传感器，温度传感器将感应温度转化成电信号反馈至PLC控制系统，通过控制系统的调控从而控制冷却槽的冷却效率，进而控制温控槽内部温度，使温控槽始终保持在核实温度，而后续工作中，温度在37-42℃之间为最合适温度。

所述溢流管位于微处理液沉淀槽最上端。微处理液沉淀槽用于将经过电解处理和过滤处理后的微处理液进行一个沉淀，将微处理液内部的微小杂质沉淀，得到低杂质的处理液。

所述溢流管上还设有自动流量控制开关。自动流量控制开关用于控制溢流管的开关和流量控制，根据所需可任意调控。

所述自动流量控制开关分别与电控箱和PLC控制系统电连接。便于自动化控制，使得整个系统实现全自动控制，无需人工控制。

本发明的优点在于：

1.净化水循环使用，无任何排放。

2.本系统成本低，占地面积少，全自动控制。

3.实现铜离子的可回收利用，变废为宝。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中的标号分别表示为：1、PLC控制系统；2、废液输送管；3、电解槽；4、自动控制开关；5、冷却槽；6、离心泵；7、温控槽；8、过滤槽；9、微处理液沉淀槽；10、溢流管；11、自动流量控制开关；12、电控箱。

具体实施方式

实施例1

参见图1，低含铜废水综合处理设备，包括依次连接的电解槽3、自动控制开关4、冷却槽5、离心泵6、温控槽7、过滤槽8、微处理液沉淀槽9，它还包括PLC控制系统1和电控箱12，所述电控箱12分别与电解槽3、自动控制开关4、冷却槽5、离心泵6、温控槽7连接，PLC控制系统1分别与电解槽3、自动控制开关4、冷却槽5、离心泵6、温控槽7、电控箱12连接，所述电解槽3入口端连接废液输送管2, 微处理液沉淀槽9出口端连接溢流管10。

上述废液输送管2与电解槽3内部底端连通。

上述温控槽内液体温度保持在37-42℃。

上述溢流管10位于微处理液沉淀槽9最上端。

上述溢流管10上还设有自动流量控制开关11。

上述自动流量控制开关11分别与电控箱12和PLC控制系统1电连接。