[发明专利]一种软硬结合板工艺及开盖方式

权利要求书

1.一种软硬结合板工艺及开盖方式，其特征在于，包括：

软板层工序，包括在软板区贴覆盖膜的步骤：

第一粘结层工序，包括在软板区上对粘结片冲出开口的步骤；

介电层工序，包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝的步骤；

一压工序，将软板层、第一粘结层、介电层材料叠合后进行压合；

第二粘结层工序，包括粘结片填充介电层基材冲出缝的步骤；

软硬层压，通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮，压合后形成软硬结合板；

硬板层工序，包括硬板前制程步骤；

开盖，包括根据介电层基材冲出缝通过切型切出切型线，在软板区上介电层基材与软板层相分离的步骤。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板工艺及开盖方式，其特征在于：所述的软板层工序还包括钻孔、线路制作、表面处理的步骤。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板工艺及开盖方式，其特征在于：所述的硬板层工序还包括钻孔、镀铜、线路制作、印刷、表面处理的步骤。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板工艺及开盖方式，其特征在于：所述的第二粘结层工序还包括钻孔步骤。

5.根据权利要求1—4任一项所述的一种软硬结合板工艺及开盖方式，其特征在于：所述的介电层基材为双面蚀铜。

6.根据权利要求1—4任一项所述的一种软硬结合板工艺及开盖方式，其特征在于：所述的介电层基材为单面蚀铜。