[发明专利]用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法

权利要求书

1.一种用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括：

包括第一芯片面的芯片，其中，所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；

配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，并且其中，所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及

配置成在至少所述第一芯片面上覆盖所述芯片的成型材料，其中，所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。

2.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，一个或多个连接垫被形成在所述第一芯片面上。

3.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述芯片载体被配置成与在所述第一芯片面上形成的一个或多个连接垫中的至少一个电连接。

4.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述芯片包括来自以下组的传感器中的至少一种，所述组包括：电传感器、机械传感器、机电传感器、微机电传感器、压力传感器、气体传感器、化学传感器、生物传感器、泵以及致动器。

5.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述输入部包括膜片。

6.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述输入部被配置成接收来自以下组的信号中的至少一种，所述组包括：运动信号、机械信号、电信号、化学信号、压力信号以及气态信号。

7.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述芯片包括芯片实验室。

8.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述芯片载体包括粘合到所述第一芯片面的一部分的芯片载体面。

9.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述芯片载体包括配置成与所述第一芯片面电连接的另外的芯片载体面。

10.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述芯片载体进一步包括配置成提供所述第一芯片面与所述芯片载体之间的所述电连接的至少一个引线。

11.根据权利要求1所述的芯片封装模块，进一步包括在所述第一芯片面上形成的缓冲层，其中，所述缓冲层位于所述芯片与所述芯片载体之间。

12.根据权利要求11所述的芯片封装模块，其中，所述缓冲层被配置成将所述芯片载体的至少一部分粘合到所述第一芯片面的至少一部分。

13.根据权利要求11所述的芯片封装模块，其中，所述缓冲层可以包括来自以下组的材料中的至少一种，所述组包括：粘合胶、环氧树脂、焊料、双面胶带、弹性聚合物、抗蚀剂、聚酰亚胺、透辉岩材料以及热粘合剂。

14.根据权利要求11所述的芯片封装模块，其中，所述缓冲层可以被配置成将所述输入部与在所述第一芯片面上形成的连接垫隔离。

15.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述成型材料包括选自包括以下组的材料：填充或未填充的环氧树脂、预浸渍的合成纤维、层压物、热固性和热塑性材料。

16.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述成型材料被进一步配置成覆盖所述芯片载体的至少一部分。

17.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述成型材料被进一步配置成在第二芯片面的至少一部分上覆盖所述芯片，其中所述第二芯片面面向与所述第一芯片面相反的方向。

18.根据权利要求11所述的芯片封装模块，其中，所述成型材料被形成在所述缓冲层的至少一部分之上。

19.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中，所述芯片载体包括引线框架和层压物中的至少一个。

20.一种用于形成芯片封装模块的方法，包括：

形成与第一芯片面电连接的芯片载体，所述第一芯片面包括用于接收信号的输入部，并且经由所述第一芯片面将所述芯片安装到所述芯片载体；以及

在至少所述第一芯片面上使用成型材料来覆盖所述芯片，其中，所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。