[发明专利]框架结构干式砌墙法无效

专利信息
申请号: 201210295356.3 申请日: 2012-08-20
公开(公告)号: CN102777046A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 黄国祯 申请(专利权)人: 黄国祯
主分类号: E04G21/14 分类号: E04G21/14
代理公司: 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 代理人: 陈左;寸浩鸿
地址: 650051 云南省昆明市北京*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 框架结构 砌墙
【权利要求书】:

1.框架结构干式砌墙法,是在框架结构建筑的天花板(楼板)与地板(楼板)间砌筑墙体的方法,其特征在于在梁,天花板(楼板)与地板(楼板)间固定1-2排钢筋立柱,在框架墙壁,立柱间分层固定1-2根钢筋横杆,立柱、横杆交叉处用铁丝扎固,将砌合面上有穿筋凹槽的轻质砖穿套在立柱及横杆上,砖间用水泥粘胶压紧粘合,又用膨胀水泥浆灌注穿筋凹槽,按比操作逐层砌砖至梁,天花板(楼板),最高一层经砖上预留的封灌口灌注膨胀水泥浆,封灌口和墙体内外砌合缝均用填缝胶充填后粉刷涂料。

2.按权利要求1所述的框架结构干式砌墙法,其特征是立柱的排间距、横杆的杆间距和轻质砖砌合面上的穿筋凹槽槽间距等宽,钢筋直径为0.2cm-0.6cm。

3.按权利要求1所述的框架结构干式砌墙法,其特征是轻质砖为扁平六面体,其三个或四个砌合面上分别有1-2条半圆柱形穿筋凹槽,分别形成A、B、C、D四型砖,每条凹槽寛4cm深2cm。

4.按权利要求1或3所述的框架结构干式砌墙法,其特征是轻质砖用发泡混凝土、蒸压加气混凝土、火山蜂窝石,或用陶粒、珍珠岩、煤渣、膨胀材料等加水泥制成。

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