[发明专利]制造PZT纳米粒子墨水基压电传感器的方法和系统有效
申请号: | 201210295519.8 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN102992260A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | J·L·杜斯;S·R·约翰斯顿;I-Y·沈;G·曹;H-L·黄 | 申请(专利权)人: | 波音公司;华盛顿大学商业化中心 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;G01D5/12 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 pzt 纳米 粒子 墨水 压电 传感器 方法 系统 | ||
1.制造锆钛酸铅(PZT)纳米粒子墨水基压电传感器(110)的方法,该方法包括:
按配方配制锆钛酸铅(PZT)纳米粒子墨水(104);以及
经由墨水沉积过程(122)将所述PZT纳米粒子墨水(104)沉积在基体(101)上以形成PZT纳米粒子墨水基压电传感器(110)。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述PZT纳米粒子墨水(104)包括纳米级PZT粒子(106)。
3.根据权利要求1或权利要求2中任意权利要求所述的方法,其中所述PZT纳米粒子墨水(104)包括用于促进所述PZT纳米粒子墨水(104)粘结到所述基体(101)的溶胶-凝胶基粘结促进剂。
4.根据权利要求1-3中任意权利要求所述的方法,其中所述墨水沉积过程(122)不需要PZT晶体在所述基体(101)上生长。
5.根据权利要求1-4中任意权利要求所述的方法,其中所述墨水沉积过程(122)包括直写印制过程(124),该直写印制过程(124)选自包括如下过程的组:喷射原子化沉积过程(126)、墨水喷射印制过程(128)、气雾剂印制过程(180)、脉冲激光蒸发过程(182)、柔印过程(184)、微喷涂印制过程(186)、平网丝印过程(187)、旋转丝网印制过程(188)和凹版印制过程(189)。
6.根据权利要求1-5中任意权利要求所述的方法,其中所述基体(101)包括选自包括如下材料的组中的材料:复合材料、金属材料以及复合材料和金属材料的组合。
7.根据权利要求1-6中任意权利要求所述的方法,其中所述基体(101)具有弯曲表面(138)。
8.根据权利要求1-7中任意权利要求所述的方法,其中所述PZT纳米粒子墨水基压电传感器(110)以定制形状被沉积在所述基体(101)上。
9.用于制造锆钛酸铅(PZT)纳米粒子墨水基压电传感器(110)的系统,该系统包括:
按配方配制的锆钛酸铅(PZT)纳米粒子墨水(104);以及
将所述PZT纳米粒子墨水(104)沉积在基体(101)上以形成PZT纳米粒子墨水基压电传感器(110)的墨水沉积设备(142)。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述PZT纳米粒子墨水(104)包括纳米级PZT粒子(106)。
11.根据权利要求9或权利要求10中任意权利要求所述的系统,其中所述PZT纳米粒子墨水(104)包括用于促进所述PZT纳米粒子墨水(104)粘结到所述基体(101)的表面的溶胶-凝胶基粘结促进剂(108)。
12.根据权利要求9或权利要求10中任意权利要求所述的系统,其中所述墨水沉积设备(142)不需要PZT晶体在所述基体(101)的表面上生长。
13.根据权利要求9-12中任意权利要求所述的系统,其中所述墨水沉积设备(142)包括直写印制设备(144),该直写印制设备(144)选自包括如下设备的组:喷射原子化沉积设备(146)、墨水喷射印制设备(147)、气雾剂印制设备(190)、脉冲激光蒸发设备(192)、柔印设备(194)、微喷涂印制设备(196)、平网丝印设备(197)、旋转丝网印制设备(188)和凹版印制设备(189)。
14.根据权利要求9-13中任意权利要求所述的系统,其中所述基体(101)包括选自包括如下材料的组中的材料:复合材料、金属材料以及复合材料和金属材料的组合。
15.根据权利要求9-14中任意权利要求所述的系统,其中所述PZT纳米粒子墨水基压电传感器(110)以定制形状被沉积在所述基体(101)上。
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