[发明专利]IC卡封装专用热熔胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种IC卡封装专用热熔胶膜，其特征在于：其构成组分及其组分的重量份数为：改性聚酰胺热熔胶75～90份，导热填料10～25份。

2.根据权利要求1所述的IC卡封装专用热熔胶带，其特征在于：所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团—氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述导热填料为以下物质中的一种:纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。

3.一种如权利要求1或2所述IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液：将二元酸、二元胺加入到反应容器中，在惰性气氛下，反应1～2小时后，降至常压，加入小分子二元醇反应3～8小时，然后减压蒸馏除去过量的小分子二元醇，得到酰胺类二元醇；再将所得酰胺类二元醇与两官能团异氰酸酯、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中，在惰性气氛下控温70～90℃反应3～5小时后，得到改性聚酰胺热熔胶溶液；

⑵配制导热填料分散液：将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中，搅拌2小时以上得到导热填料分散液；

⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后，涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。

4.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于：所述步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液的原料组分及其组分的重量份数为：二元酸为103～152份、二元胺为100份、小分子二元醇为52.8份、两官能团异氰酸酯为70.6～84.3份、催化剂为1.3～1.6份、溶剂为317～378份。

5.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于：所示步骤⑵配制导热填料分散液的原料组分及其组分的重量份数为：分散助剂为1～2.5份、溶剂为40～45份、导热填料为40～45份。

6.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于：所述步骤⑶改性聚酰胺热熔胶溶液用量为75～90份，导热填料分散液10～25份。

7.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于：所述步骤⑴所述二元酸、二元胺在反应容器中进行反应时的反应容器压强为10×10⁵Pa，温度为200℃。

8.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于：所述二元酸为以下物质中的一种或其组合：戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、二聚脂肪酸；所述二元胺为：己二胺或癸二胺；所述小分子二元醇为1,3-丙二醇；所述两官能团异氰酸酯为以下物质中的一种：甲苯二异氰酸酯、六次甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯；所述催化剂为二丁基二月桂酸锡；所述溶剂为丁酮或碳酸二甲酯；所述惰性气体为氮气；所述的分散助剂为德国毕克公司产品BYK164。