[发明专利]接口卡模块以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201210295637.9 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN103593001A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 朱重兴 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 代理人: 严慎
地址: 中国台湾新北市汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 接口卡 模块 以及 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种接口卡模块以及电子装置,尤指一种提供符合人体工学以方便拆装的接口卡模块以及电子装置。

背景技术

目前新开发的2U4节点的服务器架构,例如云端服务器,其中每一个节点相当于1/2U的主机。由于在每一个节点内皆为高密度的组件配置,在节点内常常使用各种接口卡来进行功能的扩充,例如PCI、AGP接口的接口卡,或是利用这些接口以扩充GPU(图形处理器)、Raid(磁盘阵列)等。在实践中,各种接口卡与其特制的接口卡支架结合而形成一接口卡模块,再将接口卡模块安装于服务器主机上。

然而以往的接口卡在安装于服务器时,并未提供明显的安装或拆卸的操作引导结构,使得安装与拆卸接口卡模块时,让使用者无法很清楚迅速地操作一个适当的位置。而接口卡模块本身也并未设计容易拆装的结构。

因此,需要提供一种接口卡模块以及电子装置来解决上述问题。

发明内容

为了解决上述问题,让使用者能简易操作接口卡模块上的结构,即可针对接口卡模块进行快速的安装与拆卸,本发明结合人体工学设计的考虑,设计出一种接口卡模块。

本发明的一实施例中提供了一种接口卡模块,一接口卡可安装于接口卡模块上。接口卡模块包含支架、转接卡以及模块开关。支架具有第一开孔,支架用来卡合于电子装置的壳体上。转接卡固定于支架上,转接卡具有插槽。模块开关可移动地设置于支架上对应第一开孔的位置,模块开关用来受电子装置的壳体推抵,使支架卡合于电子装置的壳体上以将接口卡模块安装于电子装置,且模块开关可经由第一开孔操作相对支架移动而脱离电子装置的壳体止抵。

本发明还提供一种接口卡模块,一接口卡可安装于该接口卡模块上,该接口卡模块包括:一支架,该支架具有二第一开孔,该支架用来卡合于一电子装置的壳体上;一转接卡,该转接卡固定于该支架上,该转接卡具有一插槽,该接口卡安装于该插槽;以及二模块开关,该二模块开关可移动地设置于该支架上对应该二第一开孔的位置,该二模块开关用来受该电子装置的壳体推抵,使该支架卡合于该电子装置的壳体上以将该接口卡模块安装于该电子装置,且该二模块开关可经由该二第一开孔操作相对该支架移动而脱离该电子装置的壳体止抵。

本发明的另一实施例中,提供了一种电子装置,包含有壳体接口卡模块以及接口卡。接口卡模块包含有支架、转接卡以及模块开关。支架具有第一开孔,支架用来卡合于壳体上。转接卡固定于支架上,转接卡具有插槽。模块开关可移动地设置于支架上对应第一开孔的位置,模块开关用来受壳体推抵,使支架卡合于壳体上以将接口卡模块安装于壳体上,且模块开关可经由第一开孔操作相对支架移动而脱离壳体止抵。接口卡安装于转接卡的插槽。

本发明还提供一种电子装置,该电子装置包括:一壳体;一接口卡模块,该接口卡模块包括:一支架,该支架具有二第一开孔,该支架用来卡合于该壳体上;一转接卡,该转接卡固定于该支架上,该转接卡具有一插槽;以及二模块开关,该二模块开关可移动地设置于该支架上对应该二第一开孔的位置,该二模块开关用来受该壳体推抵,使该支架卡合于该壳体上以将该接口卡模块安装于该壳体上,且该二模块开关可经由该二第一开孔操作相对该支架移动而脱离该壳体止抵;以及一接口卡,该接口卡安装于该转接卡的该插槽。

本发明所公开的接口卡模块以及具有接口卡模块的电子装置,在接口卡模块的支架上设置多个模块开关,模块开关与支架分别具有操作开孔可提供使用者方便经由开孔操作模块开关。接口卡模块安装于电子装置壳体时,模块开关受壳体推动而移动并受壳体止抵固定。使用者并可直接经由开孔操作模块开关使模块开关脱离壳体的止抵而可自壳体取出接口卡模块。接口卡模块的支架另外使用一接口卡固定件,以枢转的方式转动卡合接口卡,以将接口卡固定在支架上。在不需要使用工具的前提下,结合人体工学,让使用者以直观简便的方式,实现对接口卡快速的安装与拆卸,降低操作的难度。

附图说明

图1为本发明中一种接口卡模块的一实施例的各组件的分解图。

图2为接口卡模块组装后的示意图。

图3为接口卡固定件设置在支架上的释锁位置的示意图。

图4为接口卡安装于支架上,且被接口卡固定件固定的示意图。

图5为电子装置以及接口卡模块的示意图。

图6为接口卡模块安装于壳体前,尚未接触到壳体的相对位置示意图。

图7为接口卡模块安装于壳体后,与壳体完成安装的相对位置示意图。

图8与图9为接口卡模块安装于电子装置的壳体后,接口卡模块的两侧支架以及模块开关与壳体的卡合示意图。

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