[发明专利]多频平面倒F型天线

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种多频平面倒F型天线。

【背景技术】

无线行动通讯发展日益进步，各种终端产品搭载3G无线模块也日益普遍，目前以MID或平板计算机最为热门商品。由于此类型产品较为轻薄短小，天线结构空间亦被压缩并更容易受周遭机构件影响其讯号收发效能。传统PIFA结构(平面倒F型)WWAN天线在此类产品上其辐射场形易受到不当吸收，导致效能较差，无法涵盖较寛的频带。

因此，有必要设计一种发明天线克服上述问题。

【发明内容】本发明的主要目的在于提供一种频带宽的多频平面倒F型天线。

为达成上述目的，本发明多频平面倒F型天线包括包括接地板、辐射平面及同轴传输线；接地板具有纵长边缘及接地馈入点；辐射平面是自接地板的上述纵长边缘延伸，所述辐射平面包括自上述纵长边缘一端延伸的第一臂及自上述纵长边缘另一端延伸的第二臂，第一臂设有信号馈入点及第一辐射部，上述接地馈入点临近于第二臂且第二臂形成第二辐射部；同轴传输线包括连接于前述信号馈入点的中心导线及连接于接地馈入点的屏蔽外层；在辐射平面内，第二臂位于第一臂的外侧且包围第一臂。

为达成上述目的，本发明多频平面倒F型天线还可以包括包括接地板、第一辐射部及第二辐射部；接地板设有接地馈入点；第一辐射部是自一信号馈入点出发延伸而形成，并由一连接部连接于接地板，连接部与接地板之间间隔而形成阻抗匹配槽；第二辐射部是自接地馈入点出发，环绕延伸；接地板与第二辐射部形成一外圈，第二辐射部与连接部位于上述外圈内。

与习知技术相比，本发明多频平面倒F型天线涵盖频段广。

【附图说明】

图1是本发明多频平面倒F型天线的立体组合图。

图2是图1天线主体的前视图。

图3是本发明多频平面倒F型天线的电压驻波比图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，本发明多频平面倒F型天线100包括由金属板冲压切割制成的天线主体10、铝箔20及同轴传输线30。天线主体10包括水平状的接地板11及自接地板的纵长边缘垂直向上延伸的辐射平面12。铝箔20的一端垂直折后而黏贴于接地板11的底面，铝箔有助于增加天线主体10的接地效果，有利于匹配阻抗的改善及辐射增益。同轴传输线30包含中心导线31及屏蔽外层32，中心导线131焊接于信号馈入点，屏蔽外层32焊接于接地板11的接地馈入点。

辐射平面12包括临近接地板第一端110延伸的第一臂13及自接地板相对第一端110的第二端延伸的第二臂14。结合图2，第一臂13包括连接于接地板第一端110的连接部131及第一辐射部132，连接部131平行于接地板11，第一辐射部132自连接部131的另一端反向弯折而大致平行于连接部131，第一辐射部132形状呈L型，包括依次连接的第一段1321及第二段1322。中心导线31焊接于第一辐射部132与连接部131的交界处，从而形成信号馈入点1320。信号藉由中心导线31流入信号馈入点1320，从而令第一辐射部132工作于较高的第一工作频段(5.15-5.85GHZ)。

屏蔽外层32焊接于接地板11与第二臂14的交界处，从而形成接地馈入点1420，故该第二臂14形成第二辐射部，该第二辐射部包括依次连接的三段，即，与第一辐射部132的第一段及第二段平行的第一段141及第二段142以及第三段143，第三段平行与第二辐射部的第二段142，该三段呈门字型且位于第一辐射部132的外侧，从而将第一辐射部及连接部包围其内。从图面可以看出接地板11与第二辐射部形成一外圈，第二辐射部与连接部位于上述外圈内。第三段143的外边缘1431与接地板11及连接部131的外端大致对齐，如此设计可以在尽量使用金属材料的时候，得到更广的频段，即，在辐射平面内定义互相垂直的纵长方向及横向方向，第二辐射部14的末端边缘在纵长方向上与第一辐射部132的末端边缘对齐，第二辐射部的末端边缘在横向方向上与连接部的边缘对齐。第二辐射部14藉由与第一辐射部的耦合而工作于较低的第二工作频段(2.4~2.5GHZ)。

在本实施例中，接地板11与辐射平面11之间由辅助接地板111连接，辅助接地板111由水平接地板11的纵长边缘垂直弯折延伸，上述第一、第二臂均直接一体连接于辅助接地板111的上纵长边缘，连接部131的下边缘及辅助接地板111的上边缘之间形成一单侧开口的阻抗匹配槽15，用来调节阻抗匹配。信号馈入点1320与接地馈入点分别位于该阻抗匹配槽15的两末端。

本发明的第二臂14包围第一臂13，从而形成低频的第二辐射部14包围高频的第一辐射部132，控制天线的低频讯号电流路径方向，低频共振藉由与高频电流产生耦合产生。图3显示了本发明的电压驻波比图，本发明适用于上述第一、第二工作频段。