[发明专利]一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法

权利要求书

1.一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步，采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金属镍；

第二步，采用化学镀的方法对第一步包覆镍后的胶体石墨粉进一步包覆一层银；

第三步，采用氮气保护对第二步包覆后形成的Ag-Ni-C核壳结构的粉体进行烧结造粒，获得中间体复合颗粒粉体，然后筛分，去除过粗和过细的颗粒；

第四步，将第三步筛分后的中间体复合颗粒与纯银粉混合，减低胶体石墨的含量至设定数值；

第五步，将第四步混合好的粉体压制，氮气保护气氛烧结，再经挤压、拉拔，获得胶体石墨颗粒在局部区域呈纤维状分布的银/镍/石墨电接触材料，而该局部区域除了胶体石墨增强相以外，主要是金属镍以及少量的金属银。

2.如权利要求1所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中，采用化学镀包覆镍后的粉体中胶体石墨的平均重量百分比含量为5％～60％，镍的平均重量百分比含量为40％～95％。

3.如权利要求1所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第二步中，采用化学镀包覆银后的粉体中银的平均重量百分比含量小于10％。

4.如权利要求1所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第四步中，将中间体复合颗粒与纯银粉混合，胶体石墨的重量百分比含量降低至1％～15％。

5.如权利要求1所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中采用化学镀包覆镍后的粉体中胶体石墨的平均重量百分比含量为5％～60％，镍的平均重量百分比含量为40％～95％；第二步中采用化学镀包覆银后的粉体中银的平均重量百分比含量小于10％。

6.如权利要求1所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中采用化学镀包覆镍后的粉体中胶体石墨的平均重量百分比含量为5％～60％，镍的平均重量百分比含量为40％～95％；第二步中采用化学镀包覆银后的粉体中银的平均重量百分比含量小于10％；第四步中将中间体复合颗粒与纯银粉混合，胶体石墨的重量百分比含量降低至1％～15％。

7.如权利要求1-6任一项所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，采用氮气保护对包覆后形成的Ag-Ni-C核壳结构的粉体进行烧结造粒，烧结的温度为700℃～900℃。

8.如权利要求1-6任一项所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，将获得的中间体复合颗粒粉体筛分，留用粒度为-100目～+400目。

9.如权利要求1-6任一项所述的银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，采用氮气保护对包覆后形成的Ag-Ni-C核壳结构的粉体进行烧结造粒，烧结的温度为700℃～900℃；将获得的中间体复合颗粒粉体筛分，留用粒度为-100目～+400目。

10.一种权利要求1-9所述方法得到的银/镍/石墨电接触材料，其特征在于：所述银/镍/石墨电接触材料中：胶体石墨颗粒在局部区域呈纤维状分布，即纤维状组织结构是由胶体石墨颗粒定向排列而成的，而该局部区域除了胶体石墨增强相以外，主要是金属镍以及少量的金属银。