[发明专利]不对称PCB电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作，特别是指一种不对称PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作方法。

背景技术

PCB的多层板是一种高密度布线的多层线路板。制作PCB板的时候，为了满足布线要求，需将指定线路层之间相互导通并同时不与未指定线路连通，此时需要设计一定数量的孔。根据导通的线路层的不同，PCB板上所开设的孔分为三类：将外层线路与指定内层线路连接的孔称为盲孔；将指定的不同内层线路连接的孔称为埋孔；将所有线路层连接的孔称为通孔；其中，为了增加布线密度、提高精度，应尽量减少通孔的数量。通过合理地设计盲埋孔，可以有效的降低PCB板材的厚度与体积，同时也能大大增加PCB板材布线的密度并减少通孔的形成数量。由于用户使用PCB板时对板厚、阻抗、布线精度有较高的要求，制造时不能对PCB板的结构进行调整，从而盲埋孔在上、下层线路板结构中呈现不对称的分布，PCB板结构不对称所导致的直接影响就是翘板。翘板会使板面装贴（SMT）电子元件安装无法进行，或导致电子元件（包含集成块）与印制电路板焊点接触不良。翘板所导致的不良影响还包括，在电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到、焊锡面而焊不上锡等。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种不对称PCB电路板的制作方法。该方法能够避免不对称的PCB板在制作过程中产生的翘板问题。

基于上述目的本发明提供的不对称PCB电路板的制作方法，包括不对称带孔PCB电路板的制作方法，其特征在于，步骤如下：

根据PCB板内层各层中孔的类型将PCB板内层分类成盲孔层和非盲孔层；分别对所述盲孔层和非盲孔层进行层压形成相应的盲孔层整体和非盲孔层整体；将所述盲孔层整体和非盲孔层整体一起层压。

可选的，将所述盲孔层和非盲孔层进行层压过程中，包括如下步骤：

分别层压属于盲孔层、非盲孔层的内层形成盲孔层整体、非盲孔层整体；对盲孔层整体、非盲孔层整体上的电路、孔进行进一步加工，接总体。

可选的，在层压属于盲孔层形成盲孔层整体的过程中，钻盲孔靶孔以确定盲孔的位置；对盲孔层整体上的电路、孔进行进一步加工时，按照所述靶孔确定的位置钻出盲孔。

可选的，在层压属于非盲孔层的内层形成非盲孔层整体的过程中，钻通孔靶孔以确定通孔的位置。

可选的，将所述盲孔层整体和非盲孔层整体调成相同的厚度一起层压后进一步包括：钻出通孔。

可选的，选择、调整成相同板厚的芯板设计所述盲孔层和非盲孔层。

从上面所述可以看出，本发明提供的不对称PCB电路板的制作方法，解决了对PCB板有板厚及阻抗要求、不能调整PCB结构、含有一组盲孔以上造成结构不对称的板件的翘板问题。同时，本发明所提供的不对称PCB电路板还能够提高板件的合格率，可以控制产品的质量使得孔铜、钻孔质量和板翘程度等达到客户的要求，从而板件的制作成本、交货期和板件质量都能够控制在客户要求的范围内。

附图说明

图1为本发明实施例的不对称PCB电路板结构示意图；

图2为本发明实施例的不对称PCB电路板的制作方法流程图示意图；

图3为本发明实施例的子步骤第一可选实施例的示意图；

图4为本发明实施例的子步骤第二可选实施例的示意图；

图5为本发明实施例的子步骤第三可选实施例的示意图；

图6为本发明实施例层压盲孔层的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

PCB板的内层包括铜箔层和设置于铜箔层之间、用于绝缘的芯板；芯板可以采用FR-4（环氧玻璃布层压板）等材料制作。一般而言，由于盲埋孔、通孔的存在，PCB板的内层是上下不对称的。由于PCB板不对称结构引起的板翘产生的主要原因为，不同结构的材料的热膨胀系数热应力不同，为解决这一问题，本发明将PCB板内层的不同层次分开加工。在对PCB板结构进行工程设计时，将PCB板内层设计分类成不同的层次；在按照设计的板件制作PCB板时，将PCB板内层的不同的层次分别进行加工形成相应的的层次整体；接着，将所述不同的层次整体放在一起加工层压形成成品PCB板，以达到最后一次层压时各整体结构对称的要求。每次层压时，由于PCB板的内层芯板各个方向受力一致，板件能够很好的保持平整而不生产翘曲，避免板件因为内层各层结构不同而导致层压后出现板翘。