[发明专利]电子功能陶瓷粉体制备搅拌干混方法及搅拌干混装置无效

专利信息
申请号: 201210297347.8 申请日: 2012-08-20
公开(公告)号: CN102825660A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 罗玉红;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 申请(专利权)人: 肇庆爱晟电子科技有限公司
主分类号: B28C3/00 分类号: B28C3/00;B28C7/06;B28C7/14
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;曹爱红
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 功能 陶瓷 体制 搅拌 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于电子功能陶瓷粉体制作技术领域,特别涉及一种电子功能陶瓷粉体制备搅拌干混方法及搅拌干混装置。

背景技术

现有技术中,传统球磨法陶瓷粉体制作一般采用以下工艺流程:

配料(按特定配方添加原材料+锆球+纯净水)-在球磨机将配料进行磨料混料-出料-烘料-过筛-预烧-磨料-出料-烘料-过筛-粉料备用

上述传统球磨法制作流程繁琐、效率低。此外,由于粉料在水的作用下会产生沉淀,质量较轻的原材料会浮于粉料的表面层,质量一般重量的则浮于粉料的中间层,质量较重的则沉淀于粉料的底层,沉淀就会导致粉料混料不均匀的现象,使得陶瓷粉体的可靠性、精度大大降低,导致人工成本、材料成本与自然资源的浪费较大,降低了企业之间的市场竞争力。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足,公开了一种电子功能陶瓷粉体制备搅拌干混方法,该方法制作过程简便,生产效率高,此外通过该方法制得的电子功能陶瓷粉体可靠性高、精度好,人工成本低、材料成本低,以及自然资源的浪费较小,提高了企业之间的市场竞争力。

为了克服上述技术目的,本发明是按以下技术方案实现的:

本发明所述的一种电子功能陶瓷粉体制备搅拌干混方法,其具体步骤是:

(1)配料:按特定配方添加原材料;

(2)将上述配料进行磨料混料,所述磨料混料是在搅拌干混装置中进行混合。;

(3)预烧;

(4)磨料;

(5)出料;

(6)烘料;

(7)过筛;

(8)粉料制备。

本发明还公开一种电子功能陶瓷粉体制备搅拌干混装置,该装置结构简单,其能实现全自动高效的搅拌干混过程。

为了克服上述第二技术目的,本发明的是按以下技术方案实现的:

本发明所述的电子功能陶瓷粉体制备搅拌干混装置其包括机座,所述机座上设有盛装粉料的粉料桶,所述粉料桶内设有搅拌用桨叶,所述机座上还设有带动桨叶转动的驱动装置。

作为上述技术的进一步改进,所述驱动装置包括驱动电机,与驱动电机的输出端连接的传动带传动副,所述传动带轮传动副的输出端与桨叶的转动轴连接。

此外,所述粉料桶开口端设有盖体,所述盖体上设有排气口,排气口上连接有排气管,排气管的出口罩设有物料罩。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

(1)本发明所述的搅拌干混制备方法从投料开始不加入锆球与纯净水,采用搅拌干混装置直接磨料混料,巧妙的避免了不同成分、质量的原材料在球磨法磨料、出料、烘料、过筛等工艺流程中粉料因为沉淀而导致粉料混料不均匀的现象,所以搅拌干混法磨料混料更为均匀,大大提高由该粉体制作而成的电子元件芯片的可靠性和精度;

(2)本发明所述的搅拌干混制备方法相比传统磨料法的工艺流程中的磨料、出料、烘料、过筛等4个流程缩减为搅拌干混机磨料混料1个流程、制作流程简化,人工成本低、材料成本低。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明做详细的说明:

图1是本发明所述的电子功能陶瓷粉体搅拌干混制备方法流程示意图;

图2本发明所述的电子功能陶瓷粉体搅拌干混装置结构示意图一;

图3是本发明所述的电子功能陶瓷粉体搅拌干混制备结构示意图二。

具体实施方式

如图1所示,本发明所述的电子功能陶瓷粉体搅拌干混制备方法,其具体制备步骤是:

其具体步骤是:

(1)配料:按特定配方添加原材料;

(2)将上述配料进行磨料混料,在在搅拌干混装置中进行混合;

(3)预烧;

(4)磨料;

(5)出料;

(6)烘料;

(7)过筛;

(8)粉料制备。

以下根据分别使用选择同一配方,用传统的湿法球磨法与搅拌干混法制作的陶瓷粉料制作出的NTC热敏电阻芯片,从NTC热敏电阻芯片的可靠性、精度、效率、成本等各个方面的优劣势进行分析

第一、精度优劣势的对比:

由上表可见:搅拌干混法磨料混料精度高于球磨法磨料混料。

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