[发明专利]荧光粉胶体制备方法及相应的发光二极管封装方法

权利要求书

1.一种荧光粉胶体制备方法，包括以下步骤：

提供一硅树脂，在硅树脂的硅原子上修饰一个氨基官能团；

提供一荧光粉，在荧光粉粒子上修饰一个羧基官能团；

将硅树脂与荧光粉混合并发生化学反应，使硅原子与荧光粉粒子之间形成酰胺键而结合在一起；以及

在硅树脂与荧光粉的混合物中加入固化剂，从而使所述混合物固化。

2.如权利要求1所述的荧光粉胶体制备方法，其特征在于，在硅树脂与荧光粉混合的过程中，采用碳二亚胺或者N-羟基琥珀酰亚胺作为催化剂使硅原子与荧光粉粒子发生化学反应。

3.如权利要求1所述的荧光粉胶体制备方法，其特征在于，所述固化剂为硅氧烷。

4.如权利要求3所述的荧光粉胶体制备方法，其特征在于，所述硅树脂与荧光粉的混合物与硅氧烷发生缩合型交联反应。

5.如权利要求4所述的荧光粉胶体制备方法，其特征在于，所述缩合型交联反应的反应温度为150摄氏度，反应时间为3个小时到16个小时。

6.如权利要求1所述的荧光粉胶体制备方法，其特征在于，所述固化剂为硅烷。

7.如权利要求6所述的荧光粉胶体制备方法，其特征在于，所述硅树脂与荧光粉的混合物与硅氧烷发生加成型交联反应。

8.如权利要求7所述的荧光粉胶体制备方法，其特征在于，所述加成型交联反应的反应温度为80摄氏度到150摄氏度，反应时间为0.5个小时到5个小时。

9.一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：

提供一基板；

在基板表面形成第一电极以及第二电极，第一电极与第二电极相互绝缘；

在基板上设置发光二极管晶粒，发光二极管晶粒的电极分别与第一电极和第二电极相互连接；以及

提供一荧光粉胶体，以覆盖所述发光二极管晶粒，所述荧光粉胶体由权利要求1-8任意一项所述的荧光粉胶体制备方法所制造。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装方法，其特征在于，在基板表面设置一反射杯，反射杯具有一反射腔，发光二极管晶粒设置在反射腔内部，所述荧光粉胶体填充于反射腔之中。