[发明专利]一种真空电镀紫外光固化底漆无效

专利信息
申请号: 201210299247.9 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN103627311A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 李丽;林伟 申请(专利权)人: 上海大桥化工有限公司
主分类号: C09D175/14 分类号: C09D175/14;C09D167/06;C09D163/10;C09D7/12
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201801*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 电镀 紫外 光固化 底漆
【说明书】:

技术领域

发明属于化工涂料技术领域,尤其是涉及一种真空电镀紫外光固化底漆。

背景技术

紫外光固化底漆是指通过紫外光照射而固化的清漆,具有固化成膜快、施工方便快捷、固化不受环境温度影响等优点,生成的漆膜性能优异:光泽度高、流平好、耐摩擦、耐腐蚀。

目前各种电子或电器产品如电脑、手机、照相机等产品的外壳为了减少因经常摩擦带来的破损基本都选择使用紫外光固化底漆用于提高耐擦性、耐化学性等。由于UV涂层具有极好的表面光洁度,很适合作为底漆用于真空金属镀膜技术领域,在塑料基材上可以获得十分光亮的金属外观效果。随着汽车工业的发展,许多金属替代工艺得到了应用,例如在PC、BMC等塑料表面通过真空镀铝膜来提高反射效果已经应用在汽车车灯反射罩上,用于这一领域的UV涂料要求具有良好的流平性、高耐温性(BMC基材180℃96小时无明显变化)。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种具有固化快速、良好的流平性、耐高温、高光泽、高耐化学擦拭、高附着力等优点,可以用在BMC基材上的真空电镀紫外光固化底漆。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种真空电镀紫外光固化底漆,包括以下组分及重量百分比含量:

低官能度聚酯丙烯酸酯5~20%,高官能度聚氨酯丙烯酸酯5~25%,改性环氧丙烯酸酯5~15%,活性稀释剂10~20%,溶剂40~60%,光引发剂2~5%,流平剂0.02~0.5%,消泡剂0.02~0.5%。

所述的低官能度聚酯丙烯酸酯为脂肪酸改性聚酯丙烯酸酯、氯化聚酯树脂、改性聚酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或超支化聚酯丙烯酸酯中的一种或几种,其官能度为2-3。

所述的高官能度聚氨酯丙烯酸酯为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、芳香族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚多元醇脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或溶剂型改性聚氨酯丙烯酸酯中的一种或几种,其官能度为5-6。

所述的改性环氧丙烯酸酯为环氧甲基丙烯酸酯、脂肪酸改性环氧丙烯酸酯或酚醛环氧丙烯酸酯中的一种或几种。

所述的活性稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯或二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或几种。

所述的溶剂是醋酸乙酯、醋酸甲酯、乙酸丁酯、乙醇、异丙醇、丁醇、丁酮、甲苯、二甲苯或甲基异丁基甲酮中的一种或几种。

所述的光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环己基-苯基甲酮、过氧化二苯甲酰、二苯甲酮、DETX或2-乙基蒽醌中的一种或几种。

所述的流平剂为聚酯改性聚有机硅氧烷流平剂、聚醚改性聚有机硅氧烷流平剂或氟碳改性聚丙烯酸酯流平剂。

所述的消泡剂为丙二醇甲醚醋酸酯、聚氧丙基聚氧乙基甘油醚、聚氧乙烯季戊四醇醚或聚氧丙烯季戊四醇醚。

与现有技术相比,本发明具有固化快速、良好的流平性、耐高温、高光泽、高耐化学擦拭、高附着力等优点,尤其适用于BMC基材。BMC(DMC)材料,即团状模塑料。国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。其主要原料由GF(短切玻璃纤维)、UP(不饱和树脂)、MD(填料)以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料。DMC材料于二十世纪60年代在前西德和英国,首先得以应用,而后在70年代和80年代分别在美国和日本得到了较大的发展。因BMC团状模塑料具有优良的电气性能,机械性能,耐热性,耐化学腐蚀性,又适应各种成型工艺,即可满足各种产品对性能的要求,因此越来越受到广大用户的喜爱。BMC不同于一般的PC材料。它使用在汽车前灯反射中,是因为它的高耐热性和良好的加工性能、以及表面光洁度。BMC成分组成以及性能决定了其表面具有较高难度的附着性,本发明所包含的光固化树脂、活性单体、光引发剂、助剂、溶剂,能满足这种特殊材料用于不同用途的各种性能需求。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

二官能度脂肪酸改性聚酯丙烯酸酯5克、五官能度芳香族族聚氨酯丙烯酸酯25克、环氧甲基丙烯酸酯10克、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯10克、季戊四醇四丙烯酸酯5克、醋酸乙酯溶剂45克、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷3克、消泡剂丙二醇甲醚醋酸酯0.2克、聚酯改性聚有机硅氧烷流平剂0.05克,混合搅拌均匀。

实施例2

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