[发明专利]镍钼合金封头的制作方法

权利要求书

1.镍钼合金封头的制作方法，其特征是先进行压制即热成型，压制过程具备的工艺条件：空炉升温到1000±80℃，封头圆板入炉，保证封头圆板入炉温度≥850℃，入炉后随炉加热到加热到1065℃±15℃，保温时间20～30min后出炉趁热压制，趁热压制次数≥2次，压制过程中随时测量封头温度，当温度低于900℃时重新入炉加热，终压温度不得低于900℃；压制前必须清理模具表面，并对封头的模具进行适当的预热，预热温度150±30℃左右为宜；热成型后再次进行固溶处理，压制后的封头进行固溶的工艺条件：空炉升温到1000±80℃，封头与封头防变型工装固定后入炉，保证封头入炉温度≥850℃，入炉后随炉加热到固溶温度1065℃±15℃，保温时间30~45min后出炉迅速水冷。

2.根据权利要求1所述的镍钼合金封头的制作方法，其特征是固溶处理采用密封性能较好的电、或燃气热处理炉，炉内任何两点的温差不≥10℃。

3.根据权利要求1所述的镍钼合金封头的制作方法，其特征是采用封头压前在封头圆板双面0.8倍直径以外的区域进行放射状机械抛光，

根据权利要求1所述的镍钼合金封头的制作方法，其特征是封头压制前圆板拼接完成后对封头圆板进行校平处理，不平度≤3mm/m，并对拼接焊缝及板材表面进行100%PT检测；对封头拼接焊缝进行100%RT检测，对拼接焊缝进行打磨，打磨后焊缝余高在0.5~1mm。

4.根据权利要求1或2所述的镍钼合金封头的制作方法，其特征是固溶处理采用密封性能较好的电、或燃气热处理炉中进行，且压机与热处理炉距离要近；根据封头板厚度及规格的不同确定固溶过程中保温时间的长短，封头出炉后迅速采用水冷。

5.根据权利要求1或2所述的镍钼合金封头的制作方法，其特征是固溶处理用的冷却水是洁净的；固溶过程中水必须是翻动的，将灼热的封头表面与水接触形成的蒸汽膜打散，保证冷却水与封头充分的接触，封头在2～3分钟内从1065℃降到250℃以下。