[发明专利]一种移动终端侧键防水结构和防水手机

说明书

技术领域

本发明涉及手机、平板电脑等移动终端侧面按键处的防水结构和具有防水功能的手机领域，尤其涉及的是一种低成本、长寿命的防水手机和移动终端侧键防水结构。

背景技术

随着手机的日益普及和发展，客户对手机的要求也各色各样，对于一些户外运动爱好者而言，防水手机越来越受到他们的喜爱。而如今在手机日益轻薄化的发展趋势下，侧面按键处的防水结构已成为防水手机的薄弱环节。

现有技术中的侧键防水结构大都是在制作手机机壳时采用二次注塑的工艺，在塑胶机壳侧壁相应侧键位置处注塑一层软胶，利用该软胶的薄壁来充当弹性壁，以实现按键功能。由于按键是通过二次注塑覆在手机机壳上的，软胶和塑胶机壳实现了一体化，所以能阻止水从侧键处进入手机内部，进而实现防水功能。

但是，采用二次注塑工艺的侧键防水结构需要购置二次注塑设备和二次注塑模具，生产成本较高，而且随着手机日益多样化，一些在外观上有严格要求的手机也不允许使用二次注塑工艺的手机机壳。

现有技术中的另一种侧键防水结构由一个带翻边孔的金属片与软胶模压一体化，手机机壳上设置有与软胶面相配的圆孔，通过该圆孔的侧壁和金属片翻边孔的侧壁挤压软胶，以实现侧键的密封防水功能，同时利用软胶充当按键的弹性壁，以实现按键功能。

但是，采用金属和硅胶模压一体化成型工艺的侧键防水结构同样需要购置专门的设备和制作专门的模具，生产成本也较高，而且金属翻边孔的边角非常锋利，在使用过程中对硅胶的损伤较大，缩短了侧键的使用寿命。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种移动终端侧键防水结构，可具有较长的使用寿命。

同时，本发明还提供一种低成本的防水手机。

本发明的技术方案如下：一种移动终端侧键防水结构，设置在产品壳体侧面，包括按键通孔和按键硅胶，所述按键通孔横向设置在所述壳体的侧壁上，所述按键硅胶底面的中部设置有适配穿过所述按键通孔的按键柱，用于将侧面按键的按压动作传导到与其相对应的锅仔片上，其中，所述按键通孔周边的壳体外表面上设置有封闭的环形凹槽，所述按键硅胶底面的周边设置有封闭的环形凸台，与所述环形凹槽过盈配合。

所述的移动终端侧键防水结构，其中：所述环形凸台的内径小于所述环形凹槽内侧壁的外径，和/或，所述环形凸台的外径大于所述环形凹槽外侧壁的内径。

所述的移动终端侧键防水结构，其中：所述按键通孔周边的壳体外表面低于所述环形凹槽外侧周边的壳体表面，两者之间的高度差等于所述环形凸台与所述按键柱之间连接部分的壁厚。

所述的移动终端侧键防水结构，其中：所述环形凹槽的底面设置有定位通孔，所述环形凸台的端面上凸出有适配穿过所述定位通孔的定位柱，所述定位柱与所述定位通孔过盈配合。

所述的移动终端侧键防水结构，其中：所述定位柱的端面一体连接有用于穿过所述定位通孔以将所述按键硅胶固定在所述壳体侧壁上的倒扣，所述倒扣的前端还延伸有拉杆，所述拉杆与所述定位通孔间隙配合，用于通过工具夹住该拉杆连带将与其连接的倒扣拉过所述定位通孔。

一种防水手机，包括壳体和设置在壳体侧壁上的侧面按键，其中：所述侧面按键具有上述中任一项所述的移动终端侧键防水结构。

所述的防水手机，其中：所述壳体设置为前壳或后壳。

本发明所提供的一种移动终端侧键防水结构防水手机，由于在侧面按键的按键硅胶上采用了与壳体外表面上位于按键通孔周边的环形凹槽相过盈配合的环形凸台，避免了因采用二次注塑工艺而导致较高的生产成本，降低了侧向按键的生产成本，同时也避免了因采用金属片而使得其锋利的翻边孔边角在使用中对按键硅胶造成的损伤，保证了侧向按键的长期使用寿命。

附图说明

图1是本发明移动终端侧键防水结构所用壳体与按键硅胶的分解图。

图2是本发明移动终端侧键防水结构所用壳体位于按键通孔处的局部放大剖视图。

图3是本发明移动终端侧键防水结构所用按键硅胶的放大立体图。

图4是本发明移动终端侧键防水结构装配后位于按键通孔处的局部放大剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。