[发明专利]热敏头、热敏头的制造方法和热敏打印机无效

专利信息
申请号: 201210301180.8 申请日: 2012-08-22
公开(公告)号: CN102950907A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 三本木法光;谷和夫;佐藤义则 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 热敏 制造 方法 打印机
【权利要求书】:

1.一种热敏头,该热敏头在基板的主面上具备发热元件,

并且,用于对以在上述发热元件和与该发热元件相对配置的压印滚轴之间夹持的状态搬运的热敏性标签的热敏层进行加热,其特征在于,

在上述基板的上述主面上,在夹着上述发热元件的上述热敏性标签的搬运方向的至少上游侧和下游侧,形成有与上述热敏层滑动接触的热活性成分附着防止层,

上述热活性成分附着防止层的表面形成为追随上述压印滚轴的外周面的形状。

2.如权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

上述热活性成分附着防止层在夹着上述发热元件的上述搬运方向的上游侧和下游侧之间是连续的,所形成的上述热活性成分附着防止层覆盖上述发热元件,

上述热活性成分附着防止层的表面在夹着上述发热元件的上述搬运方向的上游侧和下游侧之间形成为追随上述压印滚轴的外周面的形状。

3.如权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

上述热敏性标签为热敏性粘合标签,上述热敏层为通过加热而表现出粘合力的热敏性粘合剂层。

4.如权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

上述热活性成分附着防止层以有机硅系树脂或氟系树脂作为主要成分。

5.如权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

上述热活性成分附着防止层以在氟系树脂中添加了硅、硅系合金、钛、钛系合金、钽或钽系合金的氧化物、氮化物或者氮氧化物的粉末的材料作为主要成分。

6.如权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

上述热活性成分附着防止层以在氟系树脂中添加了金属或碳的材料作为主要成分。

7.如权利要求2所述的热敏头,其特征在于,

上述热敏性标签为热敏性粘合标签,上述热敏层为通过加热而表现出粘合力的热敏性粘合剂层。

8.如权利要求7所述的热敏头,其特征在于,

上述热活性成分附着防止层以有机硅系树脂或氟系树脂作为主要成分。

9.如权利要求7所述的热敏头,其特征在于,

上述热活性成分附着防止层以在氟系树脂中添加了硅、硅系合金、钛、钛系合金、钽或钽系合金的氧化物、氮化物或者氮氧化物的粉末的材料作为主要成分。

10.如权利要求7所述的热敏头,其特征在于,

上述热活性成分附着防止层以在氟系树脂中添加了金属或碳的材料作为主要成分。

11.一种热敏打印机,其特征在于,其具备权利要求1~10中任一项所述的热敏头。

12.一种热敏头的制造方法,该热敏头在基板的主面上具备发热元件,并且用于对以在上述发热元件和与该发热元件相对配置的压印滚轴之间夹持的状态搬运的热敏性标签的热敏层进行加热,所述制造方法的特征在于,

该热敏头的制造方法具备热活性成分附着防止层形成工序,其中,在夹着上述发热元件的上述热敏性标签的搬运方向的至少上游侧和下游侧,在上述基板的上述主面上形成与上述热敏层滑动接触的热活性成分附着防止层,

上述热活性成分附着防止层形成工序具有以下工序:

基材层形成工序,其中,在上述基板的上述主面上形成叠置于上述发热元件的上述热活性成分附着防止层的基材层;和

表面形成工序,其中,在基材层形成工序之后,在夹着上述发热元件的上述热敏性标签的搬运方向的至少上游侧和下游侧对上述基材层进行加工,从而形成追随上述压印滚轴的外周面的表面。

13.如权利要求12所述的热敏头的制造方法,其特征在于,

在上述表面形成工序中,使与上述压印滚轴具有大致相同的直径的研磨辊的外周面与上述基材层抵接来进行研磨,从而形成上述表面。

14.如权利要求12所述的热敏头的制造方法,其特征在于,

在上述表面形成工序中,通过使圆盘磨床的侧面与上述基材层抵接来进行研磨,从而形成上述表面,

上述圆盘磨床的侧面形成为与上述压印滚轴的外周面具有大致相同的曲率半径的曲面。

15.如权利要求12所述的热敏头的制造方法,其特征在于,

在上述表面形成工序中,通过将模具的外周面挤压到上述基材层来形成上述表面,

上述模具的外周面形成为与上述压印滚轴的外周面具有大致相同的曲率半径的曲面。

16.如权利要求12所述的热敏头的制造方法,其特征在于,

在上述表面形成工序中,利用上述压印滚轴来搬运研磨片,并使上述研磨片与上述基材层滑动接触来进行研磨,从而形成上述表面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210301180.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top