[发明专利]连接片制造方法、连接片、无线通信信息保存片体及保存册无效

专利信息
申请号: 201210301549.5 申请日: 2012-08-22
公开(公告)号: CN102950866A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 澤田晃一 申请(专利权)人: 惠和株式会社
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B38/10;B32B27/12
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 周善来;李雪春
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接 制造 方法 无线通信 信息 保存
【权利要求书】:

1.一种连接片的制造方法,其特征在于包括:

层叠工序,使用一个面具有脱模性的基体材料,在所述基体材料的一个面上层叠热塑性树脂组合物,得到具有基体材料和热塑性树脂层的一次层叠片;以及

加压接合工序,使用一对所述一次层叠片和纤维制片,在使一对所述一次层叠片彼此的热塑性树脂层相对且将所述纤维制片配置在一对所述一次层叠片之间的状态下,进行热压接合,得到二次层叠片。

2.根据权利要求1所述的连接片的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括剥离工序,所述剥离工序将配置在所述二次层叠片的外侧的面上的一对基体材料剥离。

3.根据权利要求1所述的连接片的制造方法,其特征在于,在所述加压接合工序中,边通过热压接合装置的加热装置对一对所述一次层叠片和所述纤维制片进行加热,边使一对所述一次层叠片和所述纤维制片通过所述热压接合装置的一对辊之间,由此进行热压接合。

4.根据权利要求1所述的连接片的制造方法,其特征在于,在所述加压接合工序中,热压接合的加压接合温度为80℃以上200℃以下。

5.根据权利要求1所述的连接片的制造方法,其特征在于,在所述加压接合工序中,热压接合的加压接合压力为0.1MPa以上。

6.根据权利要求1所述的连接片的制造方法,其特征在于,所述热塑性树脂层的主成分的热塑性树脂是脲烷系树脂或低温粘接性树脂。

7.一种连接片,其特征在于,该连接片是通过权利要求1至6中任意一项所述的连接片的制造方法得到的。

8.一种无线通信信息保存片体,其特征在于,所述无线通信信息保存片体包括:

权利要求7所述的连接片;

无线通信层,层叠在所述连接片的一个面上且内置有天线;以及

印刷层,层叠在所述无线通信层的一个面一侧,

所述连接片具有突出设置部,该突出设置部以比其他的层突出的方式沿平面方向突出设置。

9.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体,其特征在于,所述无线通信信息保存片体还包括:

另外的无线通信层,层叠在所述连接片的另一个面上且内置有天线;以及

另外的印刷层,层叠在所述另外的无线通信层的另一个面一侧。

10.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体,其特征在于,所述无线通信信息保存片体在所述连接片的突出设置部的突出端部附近还包括:

另外的无线通信层,与所述无线通信层分离、且层叠在所述连接片的一个面上;以及

另外的印刷层,层叠在所述另外的无线通信层的一个面一侧。

11.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体,其特征在于,所述无线通信层内置有IC芯片,所述IC芯片与所述天线连接。

12.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体,其特征在于,

所述印刷层具有激光印刷层,通过照射激光对该激光印刷层进行印刷,

所述无线通信层具有反射激光的激光反射层。

13.一种无线通信信息保存册,其特征在于,具有权利要求8所述的无线通信信息保存片体。

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