[发明专利]矾酸钇晶体切割刀片的预处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种矾酸钇晶体切割刀片的预处理方法，主要应用于晶体材料加工的技术领域中。

背景技术

矾酸钇晶体：是用提拉法生长的晶体,具有较好的机械和物理特性，宽的透过范围和大的双折射率使它成为了理想的光偏振组件。应用在很多方面，它是方解石和金红石的多种应用方面优良的替代品，如光纤光学隔离器和循环器、分束器，格兰起偏器以及其它起偏器等。晶体本身缺陷在生长应力大，生长退火不够原因，晶体在存放中也会自动裂开，定向加工，也有开裂现象发生。因此，在切割晶体过程中要格外小心。在加工过程中，经常发生以下问题：矾酸钇晶体刚粘刀，就发生开裂；在切割中途发生开裂；快要切完时，发生断裂，造成晶块不完整。通常使用内圆切割机对该晶体进行切割，该切割机的精钢石刀片相对晶体太粗糙，产生阻力相过大，晶体承受压力过大，容易造成开裂。在切割中途，由于晶体内部外部温度相差很大，加工应力增大，也导致晶体开裂。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种矾酸钇晶体切割刀片的预处理方法，能够起到保护晶体的作用，使得晶体不易发生断裂。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

一种矾酸钇晶体切割刀片的预处理方法，其步骤包括：

调和切削油，加热切削油浸泡刀片，用晶体切磨刀片；

上述切削油以重量百分比计，包括40~60%液体石蜡、20~40%油性剂、8~15%水、0.5~5%磷粉。

进一步地，上述切削油成分中的水是去离子水。

进一步地，上述去离子水的电阻在10~16兆欧。

进一步地，上述切削油是先将40~60%液体石蜡、20~40%油性剂均匀混合并在15~25°C搅拌5~10min，再加入8~15%去离子水、0.5~5%磷粉均匀混合并在15~25°C搅拌10~15min制得的。

进一步地，上述加热切削油浸泡刀片，切削油的温度加热至20~30°C。

进一步地，上述加热切削油浸泡刀片，浸泡时间为10~15min。

进一步地，上述晶体切磨刀片使用的晶体为矾酸钇晶体。

进一步地，上述晶体切磨刀片的时间在30~40min。

本发明的有益效果在于，经过本发明技术方案预处理的刀片，其在切割矾酸钇晶体时，能够起到保护晶体的作用，晶体不易发生断裂，能够减少晶体损失20-30%，加工收益增加15-30%。

具体实施方式

下面根据实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1：

矾酸钇晶体切割刀片的预处理方法，其步骤包括：

（1）先将50%液体石蜡、35%油性剂均匀混合并在15~25°C搅拌5~10min，再加入10%去离子水、5%磷粉均匀混合并在15~25°C搅拌10~15min制成切削油，其中去离子水的电阻在10~16兆欧；

（2）将切削油加热至20~30°C，再将刀片浸入切削油中浸泡10~15min；

（3）使用矾酸钇晶体切磨刀片30~40min。

实施例2：

（1）先将55%液体石蜡、30%油性剂均匀混合并在15~25°C搅拌5~10min，再加入10%去离子水、5%磷粉均匀混合并在15~25°C搅拌10~15min制成切削油，其中去离子水的电阻在10~16兆欧；

（2）将切削油加热至20~30°C，再将刀片浸入切削油中浸泡10~15min；

（3）使用矾酸钇晶体切磨刀片30~40min。

实施例3：

（1）先将56%液体石蜡、34%油性剂均匀混合并在15~25°C搅拌5~10min，再加入8%去离子水、2%磷粉均匀混合并在15~25°C搅拌10~15min制成切削油，其中去离子水的电阻在10~16兆欧；

（2）将切削油加热至20~30°C，再将刀片浸入切削油中浸泡10~15min；

（3）使用矾酸钇晶体切磨刀片30~40min。

经过本发明技术方案预处理的刀片，其在切割矾酸钇晶体时，能够起到保护晶体的作用，晶体不易发生断裂，能够减少晶体损失20-30%，加工收益增加15-30%。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。