[发明专利]半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体芯片，能安装在具有N个第一端子的第一封装体和具有M个第二端子的第二封装体中的期望的一个封装体之上，N为自然数，M为比N大的整数，所述半导体芯片包括N个第一焊盘以及（M-N）个第二焊盘，

其中，在所述半导体芯片被安装在第一封装体之上的情况下，N个第一焊盘经由N个接合导线分别耦接到N个第一端子，并且在所述半导体芯片被安装在第二封装体之上的情况下，N个第一焊盘以及（M-N）个第二焊盘经由M个接合导线分别耦接到M个第二端子，

其中，（M-N）个第二焊盘中的被选择的第二焊盘被分割成彼此绝缘的第一电极和第二电极，以及

其中，第一电极和第二电极以在第一电极和第二电极之间的预定的间隔被布置，并且当对应的第二焊盘经由接合导线耦接到对应的第二端子时，出现由接合导线的端部引起的短路，

所述半导体芯片还包括内部电路，所述内部电路在第一电极和第二电极彼此绝缘的情况下作为具有N个第一端子的第一半导体器件来操作，而在第一电极和第二电极两者之间短路的情况下作为具有M个第二端子的第二半导体器件来操作。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，还包括检测电路，所述检测电路检测第一电极和第二电极是彼此绝缘还是在两者之间短路，并且随后输出指示检测的结果的信号，

其中所述内部电路基于由所述检测电路输出的信号来操作。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片，还包括电阻元件，所述电阻元件具有接收参考电压的一个电极以及耦接到第一电极的另一个电极，

其中，在所述参考电压没有被施加到第二电极的情况下，所述检测电路输出指示第一电极和第二电极彼此绝缘的处于第一逻辑电平的信号，并且在所述参考电压被施加到第二电极的情况下，所述检测电路输出指示第一电极和第二电极两者之间短路的处于第二逻辑电平的信号，以及

其中所述内部电路响应于处于第一逻辑电平的信号而作为第一半导体器件来操作，并且响应于处于第二逻辑电平的信号而作为第二半导体器件来操作。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片，还包括开关，所述开关在所述参考电压的线与第一电极之间与所述电阻元件串联耦接，所述开关在检测所述参考电压是否被施加到第二电极的检测操作时导通，所述开关在所述内部电路正常操作时截止。

5.根据权利要求2所述的半导体芯片，

其中（M-N）个第二焊盘中的多个第二焊盘被选择，

其中被选择的第二焊盘中的每一个被分割成第一电极和第二电极，

其中多个检测电路与被选择的第二焊盘分别对应地被设置，以及

其中在所述检测电路的检测结果彼此相同的情况下，所述内部电路基于所述检测电路的检测结果来操作，而在所述检测电路的检测结果彼此不同的情况下所述内部电路不操作。