[发明专利]沉积氮化硅膜的方法、晶硅太阳能电池及其制作方法有效
申请号: | 201210303193.9 | 申请日: | 2012-08-23 |
公开(公告)号: | CN102789969A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 范志东;赵学玲;张小盼;解占壹;王涛;李永超 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/318;H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;余刚 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 氮化 方法 太阳能电池 及其 制作方法 | ||
1.一种沉积氮化硅膜的方法,其特征在于,所述方法采用平板式PECVD沉积氮化硅膜,所述平板式PECVD的带速为180~200cm/min,所述平板式PECVD的腔室包括2n条气路,n为1<n<5的整数,硅片依次通过所述平板式PECVD的腔室的2n条气路后沉积形成所述氮化硅膜,所述2n条气路中:
前(n-1)条气路中每条气路的反应气体流量为Q1且所述反应气体中各气体组分的体积比为a;
后(n+1)条气路中每条气路的反应气体流量为Q2且所述反应气体中各气体组分的体积比为b,所述Q1和所述Q2不相等,所述a和所述b不相等。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述反应气体中的气体组分为SiH4和NH3,所述前(n-1)条气路中,所述反应气体中SiH4和NH3的体积比a为1:1.2~1:2,且所述SiH4的流量为180~250sccm;
所述后(n+1)条气路中,所述反应气体中SiH4和NH3的体积比b为1:3~1:4,且所述SiH4的流量为90~130sccm。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述前(n-1)条气路中和所述后(n+1)条气路中,所述NH3的流量均为300~450sccm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,所述平板式PECVD的腔室包括6条气路。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,所述平板式PECVD的腔室包括8条气路。
6.一种晶硅太阳能电池的制作方法,包括:制绒、扩散、刻蚀、沉积氮化硅膜、丝网印刷电极和烧结,其特征在于,所述制作方法采用权利要求1至5中任一项所述的方法沉积氮化硅膜。
7.一种晶硅太阳能电池,其特征在于,所述晶硅太阳能电池采用权利要求6所述的制作方法制作而成。
8.根据权利要求7所述的晶硅太阳能电池,其特征在于,所述晶硅太阳能电池中氮化硅膜为两层,位于内层的氮化硅膜的厚度为25~40nm,位于外层的氮化硅膜的厚度为45~60nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造