[发明专利]探针装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针装置，尤其涉及一种测试力量可调整的探针装置。

背景技术

目前市面上的三用电表、多功能测仪器以及表面阻抗测试计，使用上需要搭配测试探针。测试探针的量测对象可以泛用于各种形式，例如电线、电路板、插座、地板、金属管或是连接器端子等等。多数是探针型式是棒状、夹子或是重锤。测试探针的构造多为金属材料，测试探针前端的头型多为尖形、夹爪或是钩子。测试探针后端包覆塑料作为绝缘供人手持；尾端是电线以及端子。使用时将端子接上电表，人员手持测试探针，施加任意力量接触被测物。

电子产品机壳为了防止EMI，会在机壳做表面处理，以作为EMI遮蔽，如塑料机壳镀膜处理，又如压铸机壳做皮膜处理。表面处理工程质量的良莠会影响到EMI防护效果，所以质量的控管是重要的。表面处理后产生的皮膜厚度介于0.01~0.03mm，要量测这层薄膜，需要只测试到薄膜表面不可测试到底材，以避免量测失真。然于前述测试探针设计中，因无测试力量设定之设计，故每次量测值可能不同，甚至量测值变异过大致使质量控制的有效性受到影响，并且于量测过程中可能造成被测物表面的破损，而使被测物功能失效。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种探针装置，能提供可调整的测试力量，使得量测条件得以控制且能避免损伤被测物表面。

本发明的探针装置包含装置本体、滑动件、弹簧、力量调整机构及探针头。装置本体包含挡止部及端面。滑动件以可滑动的方式设置于装置本体并能被挡止部挡止以防止继续朝端面滑动，滑动件具有第一端部。弹簧的第一端连接滑动件。力量调整机构设置于装置本体，力量调整机构包含套筒及操作件，套筒具有底面及侧壁，弹簧的第二端紧抵底面，操作件连接侧壁并露出于装置本体，操作件能被操作以调整套筒与装置本体的相对位置以改变弹簧的变形量。探针头以可替换的方式连接于滑动件的第一端部并突出于装置本体的端面，探针头能够受压使弹簧压缩至探针头对齐端面。

于使用上，探针头于接触被测物表面后朝向装置本体缩入，使得弹簧压缩直至装置本体的端面抵住被测物，此时施加于探针头的测试力量即由被压缩的弹簧提供，因此，本发明利用该力量调整机构来调整该弹簧的变形量，亦即能设定测试力量，以提供每次量测时近乎相同的量测条件，并能避免损伤被测物表面。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的具体实施方式及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明的一较佳具体实施例的探针装置的示意图；

图2为图1中探针装置的分解示意图；

图3为探针装置沿图1中线X-X的剖面图；

图4为探针装置沿图1中线Y-Y的剖面图；

图5为图1中探针装置于套筒位置经调整后的剖面图；

图6为图5的探针装置于量测时的剖面图；

图7为图1中探针装置测试具有防EMI镀膜的壳体之示意图；

图8为壳体的侧壁沿图7中线Z-Z的剖面图；

图9为根据本发明的另一实施例的探针装置的剖面示意图；

图10为根据本发明的另一较佳具体实施例的探针装置的示意图；

图11为探针装置沿图10中线W-W的剖面图。

具体实施方式

请参阅图1至图4，图1为根据本发明的一较佳具体实施例的探针装置1的示意图，图2为图1中探针装置1的分解示意图，图3为探针装置1沿图1中线X-X的剖面图，图4为探针装置1沿图1中线Y-Y的剖面图。探针装置1包含一装置本体12、一滑动件14、一探针头16、一弹簧18及一力量调整机构20。滑动件14、弹簧18及力量调整机构20设置于装置本体12内，探针头16连接滑动件14并能露出装置本体12，通过力量调整机构20调整弹簧18的变形量以达到调整施加于探针头16的测试力量。