[发明专利]一种装置

权利要求书

1.一种装置，所述装置包括：一个工艺微通道、一个热交换通道、和一个位于工艺微通道和热交换通道的传热壁，传热壁包含至少一个热阻层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中热阻层放置于传热壁之上和/或嵌入传热壁之内。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中热阻层包含真空、气体材料、液体和/或固体材料。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其中热阻层包含含有空隙空间、开口和/或通孔的固体材料。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的装置，其中热阻层包含一个或多个含有空隙空间、开口和/或通孔的板或垫片。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其中热阻层包含一个或多个片，所述片含有在片中形成的凹槽。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的装置，其中热阻层包含一个或多个垫片，每个垫片都具有第一个表面和第二个表面，以及在第一个表面和/或第二个表面形成的凹槽。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其中工艺微通道包含至少一个结构壁。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，其中传热壁形成工艺微通道的内壁，一个或多个垫片位于该内壁上，一个或多个垫片中含有空隙空间、开口和/或通孔。

10.根据权利要求9所述的装置，其中催化剂负载在一个或多个垫片上。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的装置，其中工艺微通道具有宽度或高度可达10mm的内部尺寸。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的装置，其中工艺微通道长度范围可达10m。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的装置，其中工艺微通道由下列材料制成：钢、蒙乃尔合金、因科尔合金、铝、钛、镍、铜、黄铜、以及前述任何金属的合金、陶瓷、玻璃、石英、硅，或其中两种或多种物质的组合物。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的装置，其中工艺微通道和/或热交换通道含有内表面特征，所述表面特征可以赋予在工艺微通道和/或热交换器内流动的流体以破坏其流动。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的装置，其中热交换通道是微通道。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的装置，其中热交换通道由下列材料制成：钢、蒙乃尔合金、因科尔合金、铝、钛、镍、铜、黄铜、以及上述任何金属的合金、陶瓷、玻璃、石英、硅，或其中两种或多种物质的组合物。

17.根据权利要求1-16中任一项所述的仪器，其中传热壁由下列材料制成：钢、蒙乃尔合金、因科尔合金、铝、钛、镍、铜、黄铜、以及上述任何金属的合金、陶瓷、玻璃、石英、硅，或其中两种或多种物质的组合物。

18.根据权利要求1-17中任一项所述的装置，其中传热壁和/或热阻层包含一个或多个部件，每一个部件包含两个或多个一个堆叠在另一个之上的垫片，垫片之间还有一个或多个空洞。

19.根据权利要求1-18中任一项所述的装置，其中一个或多个分段加入通道与工艺微通道相邻。

20.微通道反应器包含如权利要求1-19中任一项所述的装置。

21.一种装置，所述装置包括：

权利要求20所述的多个微通道反应器放置于容器中，每个微通道含有多个工艺微通道、多个热交换通道、和可选择的多个分段加入通道；

容器安装有供进料流入工艺微通道的歧管、供产物流出工艺微通道的歧管、供热交换流体流入热交换通道的歧管、可选择性地供氧气或氧源流入分段加入通道的歧管、和供热交换流体从热交换通道流出的歧管。

22.根据权利要求21所述的装置，其中每个微通道反应器包含1至50,000个工艺微通道，和含有1至1000个微通道反应器的容器。