[发明专利]半导体封装结构及其散热件

权利要求书

1.一种散热件，其包括：

本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及引信道，该引信道具有穿孔与凹陷结构，该穿孔具有孔壁、与该第一表面同侧的第一孔端、及与该第二表面同侧的第二孔端，且该穿孔用于令该第一与第二表面相互连通，并且该凹陷结构连结该穿孔的孔壁周围；以及

支撑部，其设于该本体上并向外延伸。

2.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，该支撑部具有脚端，以置于一承载面上。

3.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，该第一孔端的孔径大于该第二孔端的孔径。

4.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，该穿孔的第一孔端凸伸于该本体的第一表面。

5.根据权利要求4所述的散热件，其特征在于，该凹陷结构具有连通该本体第二表面的开口，且该开口底部连结该穿孔的第一孔端周围。

6.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，该穿孔的第二孔端凸伸于该本体的第二表面。

7.根据权利要求6所述的散热件，其特征在于，该凹陷结构与该穿孔的孔壁为一体，且该凹陷结构与该穿孔的孔壁为阶梯状、曲折面状或曲面状。

8.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，该穿孔的第一孔端与第二孔端分别凸伸于该第一表面与该第二表面。

9.根据权利要求8所述的散热件，其特征在于，该凹陷结构的一部分具有连通该第二表面的开口，且该开口底部连结该穿孔的第一孔端周围，而另一部分与该穿孔的孔壁为一体，且该凹陷结构与该穿孔的孔壁为阶梯状、曲折面状或曲面状。

10.一种半导体封装结构，其包括：

承载件；

半导体组件，其设置并电性连接于该承载件上；

根据权利要求1所述的散热件，其以其支撑部设于该承载件上，以令该散热件与该承载件之间形成容置空间，使该半导体组件位于该容置空间中，且该穿孔与该凹陷结构连通该容置空间，又该本体的第一表面与该穿孔的第一孔端远离该承载件，而该本体的第二表面与该穿孔的第二孔端靠近该承载件；以及

封装胶体，其形成于该容置空间与该凹陷结构中，以包覆该半导体组件。

11.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，该支撑部具有脚端，以置于该承载件上。

12.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，该第一孔端的孔径大于该第二孔端的孔径。

13.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，该穿孔的第一孔端凸伸于该本体的第一表面。

14.根据权利要求13所述的半导体封装结构，其特征在于，该凹陷结构具有连通该容置空间的开口，且该开口底部连结该穿孔的第一孔端周围。

15.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，该穿孔的第二孔端凸伸于该本体的第二表面。

16.根据权利要求15所述的半导体封装结构，其特征在于，该凹陷结构与该穿孔的孔壁为一体，且该凹陷结构与该穿孔的孔壁为阶梯状、曲折面状或曲面状。

17.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，该穿孔的第一孔端与第二孔端分别凸伸于该第一表面与该第二表面。

18.根据权利要求17所述的半导体封装结构，其特征在于，该凹陷结构的一部分与该穿孔的孔壁为一体，且该凹陷结构与该穿孔的孔壁为阶梯状、曲折面状或曲面状，而另一部分具有连通该容置空间的开口，且该开口底部连结该穿孔的第一孔端周围。