[发明专利]碳膜包覆部件及其制造方法无效
申请号: | 201210305501.1 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN102965637A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 高桥正训;日向野哲;久保拓矢 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/27;B23K26/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳膜包覆 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种碳膜包覆部件,其特征在于,
在硬质合金的基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔,
在所述基材表面填满所述微细孔并形成碳膜。
2.如权利要求1所述的碳膜包覆部件,其特征在于,
构成所述基材的硬质合金含有Co,
所述基材表面上形成有钨膜,并且穿通该钨膜来形成所述微细孔,所述钨膜上形成有所述碳膜。
3.如权利要求1或2所述的碳膜包覆部件,其特征在于,
多个所述微细孔的深度为100μm以下,相互间隔为100μm以上。
4.如权利要求1所述的碳膜包覆部件,其特征在于,
所述碳膜为金刚石膜。
5.如权利要求1所述的碳膜包覆部件,其特征在于,
所述碳膜包覆部件为干压加工用模具。
6.一种碳膜包覆部件的制造方法,其特征在于,该方法具有:
孔形成工序,在硬质合金的基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔;及
碳膜形成工序,在该孔形成工序后,在所述基材表面填满所述微细孔并形成碳膜。
7.如权利要求6所述的碳膜包覆部件的制造方法,其特征在于,
构成所述基材的硬质合金含有Co,
具有在所述孔形成工序之前在所述基材表面形成钨膜的底膜形成工序,
在所述孔形成工序中,穿通所述钨膜来形成所述微细孔,
在所述碳膜形成工序中,在所述钨膜上形成所述碳膜。
8.如权利要求6或7所述的碳膜包覆部件的制造方法,其特征在于,
所述孔形成工序中将激光照射于所述基材表面来形成所述微细孔。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的