[发明专利]光刻中的旁瓣图像搜寻方法

权利要求书

1.一种用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于，所述的方法包含：

（a）提供复数主要图案，其中所述主要图案形成于一光罩上；

（b）以多边形图案来围绕所述主要图案；以及

（c）执行光刻规则检验，所述光刻规则检验包括在三个或四个所述多边形图案的交叉点来搜寻旁瓣。

2.如权利要求1所述的用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于所述多边形为八边形。

3.如权利要求1所述的用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于所述多边形为十六边形。

4.如权利要求1所述的用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于所述多边形为三十二边形。

5.如权利要求1所述的用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于，所述的方法还包含：

（d）以误差旗标来标记所述旁瓣的位置。

6.一种用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于，所述全芯片布局具有主要图案，所述用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法包含：

（a）以圆形来围绕所述主要图案，其中所述主要图案会形成于一光罩上；以及

（b）执行光刻规则检验，所述光刻规则检验包括在三个或四个所述圆形图案的交叉点来搜寻旁瓣。

7.如权利要求6所述的用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于，所述的方法还包含：

（c）以误差旗标来标记所述旁瓣的位置。

8.一种用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于，所述全芯片布局具有主要图案，所述用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法包含：

（a）以环形图案来围绕所述主要图案，其中所述主要图案会形成于一光罩上；以及

（b）执行光刻规则检验，所述光刻规则检验包括在三个或四个所述环形图案的交叉点来搜寻旁瓣。

9.如权利要求8所述的用于检测全芯片布局中的旁瓣的方法，其特征在于，所述的方法还包含：

（c）以误差旗标来标记所述旁瓣的位置。