[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201210306253.2 申请日: 2012-06-25
公开(公告)号: CN102842791A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: D·J·哈迪;J·W·霍尔 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/648;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/73;H01R12/51;H01R12/55
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴艳
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本文所述的主题涉及一种用于基板的边缘安装型电连接器。

背景技术

通常,电子装置包括基板,例如具有多个位于其上以实现电子装置的各种功能的电子部件的电路板。典型地,该基板包括连接到其上的各种连接器。连接器可构造为接收来自另一个基板的电缆和/或来自另一个电子装置的电缆。电缆能使基板传输电力和/或数据信号至其它基板和/或电子装置,和/或从其它基板和/或电子装置接收电力和/或数据信号。一些连接器包括用于提供信号电路的内触头、用于提供回路或接地电路的外触头、以及用于将连接器接地到基板的接地触头片。通常,连接器可边缘安装到基板上,从而使连接器的配合接口从基板延伸。

常规的边缘安装型连接器它们并不是没有缺陷。特别地,边缘安装型连接器一般是压铸为单个单元。然而,压铸连接器不允许连接器被颜色编码。将连接器构造为与具有若干不同键控特征之一的配合连接器进行配合可能是有问题的。当所有连接器形成为同一种颜色时,可能难以选择具有期望键控特征的连接器。另外,基板可构造为表面安装连接器或通孔安装连接器。问题在于压铸连接器通常形成为表面安装结构或通孔安装结构中的一个。典型地,调整用于通孔安装或表面安装的模具是困难的。因此,当制作压铸连接器时必须使用多个模子。另外,压铸通常很昂贵。需要多个压铸件增加了制作连接器的相关成本。

发明内容

通过本文公开的电连接器提供问题的解决措施,该电连接器包括具有冲压成型的外触头的连接器子组件。介电插入件位于外触头中。中心触头延伸穿过介电插入件。接地触头片从连接器子组件延伸并被构造为接地到基板。接地触头片被构造为用于通孔安装或表面安装到基板的其中一个。接口壳体接收连接器子组件。后壳体耦接到接口壳体。连接器子组件被俘获在接口壳体和后壳体之间。后壳体耦接到基板从而将接口壳体固定到基板。后壳体构造为用于通孔安装或表面安装到基板的其中一个。

附图说明

现在将参照附图通过例子的方式描述本发明,其中:

图1是根据示例性实施例形成的基板组件的顶部透视图;

图2是根据示例性实施例形成的且构造为用于通孔安装到基板的电连接器的分解顶部透视图;

图3A是根据实施例形成的且构造为用于通孔安装到基板的后壳体的底部透视图;

图3B是根据实施例形成的且构造为用于表面安装到基板的后壳体的顶部透视图;

图4A是成形期间的连接器子组件的分解图;

图4B是根据示例性实施例形成的且构造为通孔安装到基板的连接器子组件的顶部透视图;

图4C是根据示例性实施例形成的且构造为表面安装到基板的连接器子组件的顶部透视图;

图5是接口壳体的底部透视图,该接口壳体具有耦接到其上且构造为用于通孔安装到基板的连接器子组件;

图6是根据另一示例性实施例形成的且构造为表面安装到基板的电连接器的分解顶部透视图;

图7是接口壳体的底部透视图,该接口壳体具有耦接到其上且构造为用于表面安装到基板的连接器子组件;

图8是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图;

图9是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的分解的顶部透视图;

图10是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图;

图11是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图;

图12是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图。

具体实施方式

当结合附图阅读时,将更好地理解前述的总结以及下文中的某些实施例的详细描述。如本文使用的,以单数形式列举并且以词语“a”或“an”开头的元件或步骤应当理解为不排除复数个所述元件或步骤,除非明确陈述了这种排除。另外,参照“一个实施例”不是用来解释为排除存在还包括所列举特征的其它实施例。另外,除非明确地进行相反地陈述,“包含(comprising)”或“具有(having)”拥有特定性能的一个元件或多个元件的实施例可包括不具有该性能的另外的那些元件。

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