[发明专利]动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具

说明书

技术领域

本发明涉及一种动力模块，所述动力模块包括半导体元件、分别布置于所述半导体元件的两个表面上的冷却构件以及将所述半导体元件密封在所述冷却构件之间的成型树脂件。本发明还涉及一种用于制造所述动力模块的方法以及用于成型出所述动力模块的成型模具。

背景技术

通常，已有由树脂成型的包括半导体元件的动力模块（例如，见专利文件1）。当半导体元件被驱动时，半导体元件产生热。动力模块由分别布置于半导体元件的两个表面上的冷却构件来冷却。通过在夹住半导体元件的两个冷却构件之间填充树脂来制造动力模块。

专利文件1：日本专利申请公开第No.2006-049542号

专利文件1中公开的动力模块的成型加工是通过将树脂填充进位于被指定的成型模具保持住的冷却构件之间的成型区域中来实现的。成型区域是其中叠放半导体元件、金属块、焊料等并且由树脂成型的区域。在成型加工中，成型区域需要具有符合成型模具的尺寸的尺寸公差。

因为成型树脂件不容易符合尺寸公差，所以树脂可能从成型模具中泄漏出来。另一方面，布置于成型区域中的半导体元件和焊料等不能被成型模具适当地保持住，并且可能被成型压力损坏。

发明内容

本发明的实施例的目的是提供一种动力模块、用于制造该动力模块的方法以及用于成型出该动力模块的成型模具，其能实现包括半导体元件和布置在所述半导体元件的相应侧上的冷却构件的动力模块的尺寸管理。

在接下来的描述中将阐述本发明的特征和优点，通过说明书和附图，部分特征和优点将变得显而易见，或者根据说明书中提供的教导通过本发明的实施可以获知本发明的特征和优点。通过说明书中以完整、清楚、简洁以及精确的术语特别指出以使本领域中具有普通技术的人员能够实施本发明的半导体元件，将实现和达到本发明的目的以及其他特征和优点。

为了获得这些优点以及其他优点，并且根据本发明的目的，如此处实施和宽泛描述的，本发明的一个实施例提供了一种动力模块，包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。

本发明的另一个实施例提供了一种制造动力模块的方法，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件，并且被配置为包括调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离的调节构件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，所述方法包括：在通过成型模具使所述调节构件伸展或者收缩并且所述调节构件将所述距离调节至预期距离的状态下，通过将成型用树脂注射到所述成型模具中来制造所述动力模块。

本发明的又一个实施例提供了一种用于制造动力模块的成型模具，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件，并且被配置为包括调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离的调节构件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，所述成型模具包括：第一成型模具主体，其被配置为在所述成型树脂件的成型加工中保持所述第一冷却构件；第二成型模具主体，其被配置为在所述成型加工中保持所述第二冷却构件；第一挤压销，其被配置为从所述第一成型模具主体的一侧延伸出并且挤压布置于所述第二冷却构件的一侧上的第二金属块；以及第二挤压销，其被配置为从所述第二成型模具主体的一侧延伸出并且挤压布置于所述第一冷却构件的一侧上的第一金属块，并且其中，在所述成型加工中，通过正被所述第二挤压销挤压的所述第一金属块以及通过正被所述第一挤压销挤压的所述第二金属块使所述调节构件伸展。

通过参照附图阅读下列详细描述，本发明实施例的其他目的、特征和优点将变得更加显而易见。

附图说明

图1是根据本发明的第一个实施例的动力模块的剖视图；

图2是第一个实施例的动力模块和成型模具的剖视图；