[发明专利]一种高性能变形态钨板的制备方法无效
申请号: | 201210307100.X | 申请日: | 2012-08-25 |
公开(公告)号: | CN102796977A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 吴诚;弓艳飞;董帝;王广达;宋鹏;于宏新;谭洪涛;刘国辉;陈飞雄;熊宁 | 申请(专利权)人: | 安泰科技股份有限公司 |
主分类号: | C22F1/18 | 分类号: | C22F1/18;C21D8/02 |
代理公司: | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人: | 刘月娥 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 形态 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于金属钨构件技术领域,特别是涉及一种高性能变形态钨板的制备方法。适用于核能、医疗器械、离子注入等较高性能要求的领域。
背景技术
金属钨板主要应用于制作温度标准光源、钨蒸发舟、电子管棚极、隔热屏、高温炉构件、X射线管钨靶材等,并在这些领域获得了满意的效果。随着科学技术的不断发展,钨板的应用领域不断扩展,特别是在核能、医疗器械等方面的应用得到了迅速发展。但是在一般状态下,钨是一种低温脆性大的材料,普通方法制备的钨板强度(高温1000℃拉伸强度为270MPa)和硬度(HV30为380)不足,机械切削加工性能差,容易崩边掉角和产生裂纹,成品率低,且难以满足核能、医疗器械等较苛刻条件下使用的钨板的性能要求。
目前轧制钨板方面的专利:CN200410103517一种高精度钨片制备方法,CN200610165734一种高精度厚钨板的制备方法,CN200610165735一种高平直度钨板的校平方法,CN200710179667一种小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,这些专利主要集中在轧制钨板的后期加工方面,对提高轧制钨板性能未有涉及。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高性能变形态钨板的制备方法,采用粉末冶金烧结锻造和轧制的高性能钨板,通过对钨板进行锻造结合轧制的大变形量塑性变形,消除内部组织缺陷,达到细化晶粒,减少晶间缺陷,有效提高钨板的强度和硬度,降低脆性,改善了钨板的机械切削加工性能。
本发明制备的具体工艺步骤如下:
(1)将原始厚度为40-160mm的粉末冶金烧结钨板在氢气炉内于1500℃-1600℃温度下,加热40-90分钟,然后进行开坯锻造,第一火次加工率为30%-60%;然后在1400℃-1550℃温度下,回火10-40分钟,再进行锻造,加工率为20%-38%;再在1300℃-1450℃温度下,回火10-30分钟,再进行锻造,加工率为15%-25%,控制钨板终锻厚度为20-40mm。
(2)将锻造后钨板进行加热轧制,第一火轧制加热温度为1200℃-1350℃,加工率为20%-30%;然后在1100℃-1250℃温度下,回火10-30分钟,再进行轧制,加工率为15%-25%;按照每一火降低50℃-200℃进行后续轧制,加工率为10%-25%,直至达到要求的尺寸。
(3)将轧制后钨板在氢气炉内根据终轧温度和轧制钨板尺寸于1000℃-1300℃进行消除应力退火,退火时间为10-120分钟。
本发明的方法,通过锻造结合轧制工艺,顺次控制降温锻造或轧制变形,将钨板进行大变形量的塑性加工,充分细化金属晶粒组织,晶粒之间结合紧密,无空洞、裂纹等缺陷。经过消除应力退火,钨板具有良好的机械性能,硬度HV30≥410,1000℃下σb≥350MPa,切削加工性能明显提高,能够满足核能、医疗器械和离子注入等领域苛刻的使用要求。
具体实施方式
实施例1:
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