[发明专利]锥度筒体拆装盘在审
| 申请号： | 201210307245.X | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103625989A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈后庆 | 申请（专利权）人： | 江苏群业电工有限公司 |
| 主分类号： | B65H75/22 | 分类号： | B65H75/22;B65H75/04 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225117 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锥度 拆装 | ||
【权利要求书】：
1.锥度筒体拆装盘，其特征在于：所述的拆装盘包括筒体和设置在筒体两侧的侧板，所述的筒体为圆锥状，所述的筒体上轴向设有多个打包槽。
2.根据权利要求1所述的锥度筒体拆装盘，其特征在于：所述的筒体内中心设有轴孔，所述的轴孔上设有固定套，所述的固定套上连接有多个活动支杆，所述的活动支杆分别与筒体外圆内壁上的活动支架相连接，所述的筒体内部径向设有一横板，所述的横板上设有销钉。
3.根据权利要求1所述的锥度筒体拆装盘，其特征在于：所述的筒体等份分割为多个瓦块，所述的瓦块上设有PP打包带槽。
4.根据权利要求1或2所述的锥度筒体拆装盘，其特征在于：所述的两个侧板分别与筒体通过螺栓可拆卸连接，所述的下侧板上设有销孔。
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