[发明专利]整合于金属壳体的天线结构

说明书

一种整合于金属壳体的天线结构，包括一电子装置的金属外壳、一设置于该金属外壳中的电路基板及一由长条状金属弯曲形成的具有一定形状且设置于该电路基板上的天线辐射线路，该金属外壳包括多个侧面，该多个侧面的其中之一开设一狭缝，该天线辐射线路的一端与设置该狭缝的侧面接触，并靠近该狭缝的一端，未与该天线辐射线路接触且靠近该狭缝另一端的该侧面接地。利用本发明，在金属壳体的侧面开设一狭缝，该侧面的一端与天线辐射电路接触，另一端接地，从而使该外壳的狭缝作为天线辐射线路的一部分，以解决传统天线必须避开金属材质的外壳的问题，进而使天线具有较佳特性的同时满足产品微小化要求。

技术领域

本发明涉及一种整合于金属壳体的天线结构。

背景技术

由于无线通讯技术的发展，电子产品对于信号的接收质量要求越来越重视，例如全球定位系统（GPS）导航功能或是移动通讯能力等等。同时，电子产业对于电子产品要求轻、薄、短、小等特性下，加上高度整合的芯片特性以达到小型化的目的。

目前，市面上的电子产品会以金属外壳包覆电路板及天线结构，该金属外壳具有强度高、不易损坏、具有金属质感的优点，但使用上述的金属外壳，由于金属外壳屏蔽的原因，会导致天线结构的效率不佳。因此，为了解决金属外壳与天线的特性不兼容的问题，通常必须使用复杂、高成本的组装方法，以避免两者在特性上的干涉问题，故导致产品的成本上升。另一方面，随着电子产品的微小化，使得可用以调配的空间不足，导致上述金属外壳与天线的组装、排列的干涉问题严重。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种整合于金属壳体的天线结构，以使天线具有较佳的特性，进而使天线满足微小化的电子产品。

本发明提供一种整合于金属壳体的天线结构，包括一电子装置的金属外壳、一设置于该金属外壳中的电路基板及一由长条状金属弯曲形成的具有一定形状且设置于该电路基板上的天线辐射线路，该金属外壳包括多个侧面，该多个侧面的其中之一开设一狭缝，该天线辐射线路的一端与设置该狭缝的侧面接触，并靠近该狭缝的一端，未与该天线辐射线路接触且靠近该狭缝另一端的该侧面接地。

使用上述发明，整合于金属壳体的天线结构，在金属壳体的侧面开设一狭缝，该侧面的一端与天线辐射电路接触，另一端接地，从而使该外壳的狭缝作为天线辐射线路的一部分，以解决传统天线必须避开金属材质的外壳的问题，进而使天线具有较佳特性的同时满足产品微小化要求。

附图说明

图1为本发明整合于金属壳体的天线结构的第一实施方式的局部示意图。

图2为图1的整合于金属壳体的天线结构的另一角度的示意图。

图3为本发明整合于金属壳体的天线结构的第二实施方式的局部示意图。

图4为本发明整合于金属壳体的天线结构的第三实施方式的局部示意图。

图5为本发明整合于金属壳体的天线结构的第四实施方式的局部示意图。

主要元件符号说明