[发明专利]高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料，其特征是该有机硅材料由A、B两组份按质量比1∶1混配后真空加热搅拌或捏合而成，其中A组份包含：乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含铂的聚硅氧烷催化剂、增粘剂；B组份包含：含氢苯基聚硅氧烷、双氢封端苯基聚硅氧烷、苯基乙烯基聚硅氧烷、抑制剂；

所述A组份混配质量比为：乙烯基苯基聚硅氧烷：乙烯基苯基硅油：含铂的聚硅氧烷催化剂：增粘剂=100∶（45～55）∶（1～1.2）∶（0.8～1.5）；

所述B组份混配质量比为：苯基乙烯基聚硅氧烷：双氢封端苯基聚硅氧烷：含氢苯基聚硅氧烷：抑制剂＝80∶（16～27）∶（45～55）∶（0.05～0.1）。

2.根据权利要求1所述的高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料，其特征是所述乙烯基苯基聚硅氧烷的化学分子式为：(ViMeSiO_2∕2)_a (MeSiO_2∕2)_b(PhSiO_3∕2)_c，其中a∶b∶c = 1～3∶1.5∶7.5～5.5；

所述乙烯基苯基硅油的化学分子式为：(ViMe₂SiO_1∕2)_a（ViMSiO_2∕2）_b（Me₂SiO_2∕2）_c(Ph₂SiO_2∕2)_d，其中a∶b∶c∶d = 0.55～0.75∶0.10∶0.10∶2.5～1.5；

所述含氢苯基聚硅氧烷的化学分子式为：（HMe₂SiO_1∕2）_a (PhSiO_3∕2)_b，其中a∶b＝0.4～0.6∶0.6～0.4；

所述双氢封端苯基聚硅氧烷的化学分子式为：HMe₂SiO(Ph₂SiO)_nSiMe₂H，其中n＝2 ～3。

3. 根据权利要求1或2所述的高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料，其特征所述抑制剂为炔醇类化合物。

4.一种制备权利要求1或2或3所述高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料的方法，其特征是该方法包括以下步骤：A.将乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油搅拌并减压抽真空，加热至100℃混合均匀；降至室温后加入含铂的聚硅氧烷催化剂、增粘剂，真空下搅拌均匀，压滤后得A组份备用；

B.将苯基乙烯基聚硅氧烷、双氢封端苯基聚硅氧烷、含氢苯基聚硅氧烷搅拌并减压抽真空，加热至100℃混合均匀；降至室温后加入抑制剂，真空下搅拌均匀，压滤后得B组份；

C.取A、B组份充分搅拌均匀，真空下排除气泡，倒入装有LED芯片的模具后，于80℃烘烤1小时，再于150℃烘烤2小时后固化成型，即得。

5.根据权利要求4所述的高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料的制备方法，其特征是所述乙烯基苯基聚硅氧烷由以下方法合成：常温下将定量苯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲苯、三氟甲烷磺酸投入反应器搅拌10分钟后，滴加计算量蒸馏水，回流2小时，分去酸和醇水，去离子水洗至反应产物中性,加入KOH，用分水器除去水和部分甲苯，再反应2小时，洗碱，加活性炭脱色，然后至180℃、0.098MPa真空拔除低沸物，即得。

6.根据权利要求4所述的高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料的制备方法，其特征是所述乙烯基苯基硅油由以下方法合成： 水浴条件下，将定量二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基环体、乙烯基单封头、三氟甲烷磺酸投入反应器搅拌，2小时内滴加计算量蒸馏水，升温回流3小时，加入甲苯提取，提取物加入KOH，用分水器回流分水10小时，洗碱干燥、脱色，然后至170℃、0.098MPa真空拔除低沸物，即得。