[发明专利]涂料组成物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于电子元件的防湿绝缘膜，特别涉及一种由包含嵌段共聚物、粘着性树脂及溶剂的涂料组成物所形成的防湿绝缘膜。

背景技术

随着科技的进步，电子元件渐渐朝向微小化及多功能化发展，且该电子元件中电路的设计也越趋复杂，此时绝缘与防潮便成为影响电子元件使用寿命长短的重要关键。据此，通过在该电子元件外形成包覆层，以达到防湿、防尘、阻气及绝缘等保护作用。

日本特开2005-132966号揭示一种绝缘涂料，其中，该绝缘涂料是由甲基丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂或聚氨酯系树脂，及溶剂乙酸丁酯所组成。此涂料主要在于解决一般使用高毒性的溶剂所导致的环保问题。

日本特开2005-126456号揭示一种防湿绝缘涂料，该防湿绝缘涂料是由10～40重量份的热塑性树脂(如A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物)、1～20重量份的粘着性树脂及50～90重量份的溶剂所组成，且选择性地添加硅氧烷系偶联剂。此专利公开案在于解决一般涂料涂布于电子产品上并形成涂膜后，在后续放置于高温高湿环境下，涂膜与电子产品间的界面因水的渗入所导致的电子产品防湿性不佳问题。

日本特开2008-189763号揭示一种绝缘涂料，该绝缘涂料是由A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物和/或其氢化物、粘着性树脂，及50～150重量份的溶剂所组成。此专利公开案解决一般涂料所形成涂膜在长时间使用下，与基板间存在粘着性不佳，同时致使电子产品绝缘性不佳的问题。

然而，上述绝缘涂料在使用上均有涂布均匀性不佳的问题发生，且涂布后的涂膜重工性(rework)不佳，导致在去除涂膜时，易造成电子元件的损伤，或者涂布后的涂膜密着性不佳，导致无法附着在基板上。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种涂布均匀性佳的涂料组成物。

于是，本发明的涂料组成物包含：至少一嵌段共聚物(A)；粘着性树脂组分(B)；及溶剂组分(C)，其中，该嵌段共聚物(A)包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段(vinyl aromatic polymer block)以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段(partial hydrogenated conjugated diene polymer block)，该嵌段共聚物(A)的氢化率范围为10%～90%。

根据本发明所述的涂料组成物，所述嵌段共聚物的氢化率范围为15%～85%。

根据本发明所述的涂料组成物，所述嵌段共聚物的氢化率范围为20%～80%。

根据本发明所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量%，该乙烯系芳香族单体衍生(derivative)单元的含量范围为15重量%～60重量%。

根据本发明所述的涂料组成物，所述嵌段共聚物的数均分子量范围为50,000～100,000。

根据本发明所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量份，所述粘着性树脂组分的含量范围为5重量份～200重量份。

根据本发明所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量份，所述溶剂组分的含量范围为50重量份～1,000重量份。

根据本发明所述的涂料组成物，所述涂料组成物还包含硅氧烷系偶联剂。

根据本发明所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量份，所述硅氧烷系偶联剂的含量范围为0.1重量份～5重量份。

本发明的第二目的在于提供一种重工性佳、密着性佳及防湿性佳的防湿绝缘膜。

于是，本发明的防湿绝缘膜是由如上所述的涂料组成物所形成。

本发明的第三目的在于提供一种防湿性佳且绝缘性佳的具有防湿绝缘膜的电子元件。

于是，本发明具有防湿绝缘膜的电子元件包含如上所述的防湿绝缘膜。

本发明的第四目的在于提供一种具有防湿绝缘膜的电子元件的制造方法。

于是，本发明具有防湿绝缘膜的电子元件的制造方法包含以下步骤：将如上所述的涂料组成物涂布在电子元件上；以及使该经涂布的电子元件进行干燥，以获得具有防湿绝缘膜的电子元件。

本发明的有益效果在于：本发明通过使用特定的嵌段共聚物(A)及调控该嵌段共聚物(A)的氢化率，使本发明的涂料组成物具有较佳的涂布均匀性，同时，使由该涂料组成物所形成的防湿绝缘膜能具有较佳的重工性及密着性。

附图说明

图1是膜厚测定点分布示意图，说明本发明的涂料组成物在基材上形成防湿绝缘膜后，检测中所使用的膜厚测定点的分布示意图。