[发明专利]高频基板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高频基板结构，尤指一种在两金属层之间夹置复合膜的高频基板结构及其制造方法。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求亦是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

近来，由于电子产品已走向高速及高频的应用趋势，使得现今电子产品都需要使用高频电路用印刷电路基板来支持，以达到高频及高速的运作功效。在众多被用作为高频电路用印刷电路基板的材料中，除了陶瓷和发泡材料外，以氟系树脂居多，其原因在于氟系树脂具有低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df），如聚四氟乙烯（PTFE）基板在频率10GHz下具有Dk值2.1、Df值0.0004，与低吸水率0.0003等优异的电气性质。

但是，PTFE基板低玻璃转移温度Tg是19 ℃，耐热性不足。

因此，仍需要开发能够改善制程加工性，同时具有低介电常数与低介电损耗以及耐热性佳的高频基板结构。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高频基板结构及其制造方法，本发明的高频基板结构制程加工性好，且具有低介电常数、低介电损耗以及良好的耐热性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高频基板结构，包括复合膜，所述复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层；还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述第一子层上，且所述第一子层夹置于所述第二子层和所述第一金属层之间；还包括第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三子层上，且所述第三子层夹置于所述第二子层与所述第二金属层之间。

较佳地，所述第二子层为氟系聚合物层，所述第一子层和所述第三子层皆为聚酰亚胺层。 

较佳地，所述氟系聚合物层是四氟乙烯与乙烯的共聚物(ETFE)层、聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物层或聚四氟乙烯层(polytetrafluorethylene)。

优选的是，所述氟系聚合物层是聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene)层或四氟乙烯与乙烯的共聚物(ETFE)层。

较佳地，所述第一金属层和所述第二金属层皆是铜层。

较佳地，所述氟系聚合物层的厚度介于 25 至 50 微米之间。

较佳地，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度是各自介于 12 至 36 微米之间。

较佳地，所述第一子层和所述第三子层的厚度是各自介于6至25微米之间。

上述高频基板结构的制造方法，如下：所述第二子层为氟系聚合物层，在所述第一金属层上涂布聚酰胺酸并经烘箱干燥以及亚酰胺化后形成由第一金属层以及第一子层构成的单面无胶的第一金属基板，所述第一子层为聚酰亚胺层，在所述第二金属层上涂布聚酰胺酸并经烘箱干燥以及亚酰胺化后形成由第二金属层以及第三子层构成的单面无胶的第二金属基板，所述第三子层为聚酰亚胺层，将所述氟系聚合物层的两面热压合第一金属基板以及第二金属基板后即可得到所述高频基板结构。

本发明的有益效果是：本发明的高频基板结构，包括复合膜，复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层，还包括第一金属层，第一金属层形成于第一子层上，还包括第二金属层，第二金属层形成于第三子层上，本发明的高频基板结构制程加工性好，且经测试结果可知本发明的高频基板结构具有低介电常数、低介电损耗以及良好的耐热性。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。