[发明专利]一体加强的、可再用的真空袋及其制造方法有效
申请号: | 201210308686.1 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN102951371A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | M·K-Q·路易;K·M·达尔;T·D·阿基诺 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B65D81/20 | 分类号: | B65D81/20;B65D33/02;B29C47/02;B29C47/08 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体 加强 再用 真空袋 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于处理部件的真空袋,其包括:
适于放置在该部件上的柔性薄膜;以及
封装在该薄膜内的大体刚性的框架。
2.根据权利要求1所述的真空袋,其中该薄膜是弹性体材料。
3.根据权利要求1或2所述的真空袋,其中该薄膜是RTV硅树脂。
4.根据任何前述权利要求所述的真空袋,其中该框架是复合材料。
5.根据任何前述权利要求所述的真空袋,其中该框架被封装在该薄膜内。
6.根据任何前述权利要求所述的真空袋,还包括:
在部件处理期间用于将薄膜抵靠表面密封的密封件。
7.根据权利要求6所述的真空袋,其中该密封件与该薄膜一体地形成。
8.根据权利要求6或7所述的真空袋,其中该密封件被附接于该被封装的框架。
9.根据任何前述权利要求所述的真空袋,其中该框架具有由该薄膜围绕的侧面。
10.一种制造用于处理部件的真空袋的方法,其包括:
形成柔性的薄膜;以及
将该大体刚性的框架封装在该薄膜内。
11.根据权利要求10所述的方法,其中:
形成该薄膜包括用弹性体涂覆工具表面;以及
封装框架包括将该框架放置在弹性体涂层上并且将另外的弹性体施加在该框架上。
12.根据权利要求10和11所述的方法,还包括:
形成与该薄膜一体的密封件。
13.根据权利要求12所述的方法,其中:
形成该密封件包括将密封元件放置在工具表面上;以及
形成该薄膜包括将弹性体涂层喷射在该工具表面上,覆盖该密封件。
14.根据权利要求12和13的方法,还包括共固化该密封件和弹性体涂层。
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