[发明专利]PCB板单点接地处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及硬件电子类，尤其涉及一种PCB板单点接地处理方法。

背景技术

随着电子产品轻薄小型化的发展，在电子硬件电路设计中，数模混合、高低频混合设计已非常普遍，通常需要把模拟电路、低频电路的地采用单点接地处理。单点接地是将各个电路模块的地线各自在某一点接到主地平面上。

在PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，针对硬件电路设计中的单点接地电路，需要布局（layout）工程师特别处理，例如，若需要模拟地接到主地平面层（Main Ground Panel），需要将其它布线层上模拟地附近的地割掉，直接打孔至主地平面层，使单点接地电路不和周边的其它地网络相连，只保留和主地平面层的连通性实现单点接地处理。

然而，这种靠人为处理的方式必然带来设计上的风险，布局工程师在忘记增加禁止布线区（Routing Keep out Area）或者忽略单点接地需求时，会出现电路设计上需要单点接地的电路没有单点接地，信号在地回路上产生干扰，造成信号完整性问题。

因此，急需一种可解决上述问题的新的单点接地处理方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板单点接地处理方法，该PCB板单点接地处理方法可降低设计风险，提高设计效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中的单点接地处理，包括以下步骤：提供一PCB板，所述PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；设置所述金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。

与现有技术相比，本发明通过在信号层上设置禁止布线区，快速地将金属化过孔与信号区隔离开来，设计效率高；另一方面，本发明直接设计一个PCB过孔封装，通过该PCB过孔封装实现单点接地设计，需要时只需调用该PCB过孔封装，无需布局工程师人为的增加过孔并隔离该过孔与各信号层的信号区，有效地降低了设计风险，提高设计效率。

较佳地，所述金属化过孔为埋孔（Buried Via），所述PCB板还包括位于所述PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述上元件面和下元件面覆盖所述金属化过孔。

较佳地，所述金属化过孔为通孔（Through Via），所述PCB板还包括位于所述PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的禁止布线区。

较佳地，所述PCB板为N层板，所述N为大于等于4的整数。即所述PCB板可以是4层板、6层板、8层板等等。

附图说明

图1是本发明所述PCB板单点接地处理方法的流程图。

图2是本发明第一实施例中所述PCB过孔封装的结构图。

图3是本发明第二实施例中所述PCB过孔封装的结构图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图1，本发明提供了一种PCB板单点接地处理方法100，用于电路设计中的单点接地处理，包括以下步骤：（11）提供一PCB板，所述PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；（12）设置该金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。

参考图2，为本发明第一实施例中所述PCB过孔封装的结构图，其PCB板20为八层板，包括五个信号层S1、S2、S3、S4、S5，一个主地平面层MG，一个上元件面TS，一个下元件面BS，所述主地平面层MG位于第三层，该PCB过孔封装200包括金属化过孔21，所述金属化过孔21为埋孔（Buried Via），该金属化过孔21贯穿五个信号层S1、S2、S3、S4、S5、主地平面层MG，所述上元件面TS和下元件面BS覆盖该金属化过孔21，且该金属化过孔21与所述主地平面层MG的地平面22导通，所述信号层S1、S2、S3、S4、S5上分别设置有禁止布线区23以隔离所述金属化过孔21与所述信号层S1、S2、S3、S4、S5的信号区。