[发明专利]冷却装置和焊接设备

权利要求书

1.一种用于冷却至少一个待制造的大面积的焊接连接部的仍然为液态的焊料（23）的冷却装置，其中，所述冷却装置包括：可抽真空的腔（1）；布置在所述可抽真空的腔（1）中的支架（2）；以及布置在所述可抽真空的腔（1）中的降温装置，和其中可以这样控制降温装置，即配合准确地插入所述支架（2）中的平坦的铜板（5）在氮气大气环境下当所述可抽真空的腔（1）中压力为1013.25hPa时被冷却，其中，所述铜板（5）具有：

-平坦的下方的主表面（5b）；

-平坦的上方的主表面（5t），所述上方的主表面沿垂直方向（v）与所述下方的主表面（5b）隔开并且存在多个数量为N≥2的两个彼此相邻的、矩形的表面部段（51），所述表面部段具有分别至少为30mm×30mm的面积；

-恒定的为5mm的厚度；以及

-至少为220℃的均匀的初始温度，

从而使得在所述上方的主表面（1t）上的温度不在所述表面部段（51）中具有局部的最大值，所述最大值与所涉及的所述表面部段（51）的边缘（52）间隔开，确切地说间隔开这样长，直到不在所述表面部段（51）中存在有至少200℃的最低冷却温度。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，设有N≥4的表面部段（51），所述表面部段以矩阵的形式布置在至少两列和至少两行中。

3.根据权利要求1或2所述的冷却装置，其中，每一个表面部段（51）具有至少为50mm×50mm的面积。

4.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，每一个表面部段（51）具有最大为500mm×500mm的面积。

5.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述降温装置包括至少两个冷空气喷嘴（3）。

6.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，在所述降温装置（10）与所述支架（2）之间布置有不均匀的热导体（9），所述热导体包括至少两个部分元件（9a，9b），所述部分元件具有不同的比导热性。

7.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述降温装置包括至少两个沿所述垂直方向（v）相对彼此可移动的冷却元件（11）。

8.根据权利要求7所述的冷却装置，其中，沿所述垂直方向（v）相对彼此可移动的冷却元件（11）可彼此推入。

9.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述降温装置可以这样控制，即在每一个表面部段（51）中在所述表面部段（51）的最高温度和最低温度之间达到了在从4℃至10℃的范围中的温度差并且这样长地保持，直到在所述涉及的表面部段（51）不存在高于150℃的温度。

10.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，所述降温装置在配合准确地插入所述支架（2）中的所述铜板（5）中布置在所述铜板（5）的背对所述上方的主表面（51）的一侧上。

11.一种焊接设备，具有根据前述权利要求中任一项所述形成的冷却装置。

12.根据权利要求11所述的焊接设备，其中，所述降温装置也设计用于，将铜板（5）的上方的主表面（5t）加热到至少为220℃或者至少为400℃的温度。

13.根据权利要求11或12所述的焊接设备，具有加热腔（6），所述加热腔通过闸门（7）与可抽真空的腔（1）耦合，并且所述加热腔设计用于，将所述铜板（5）的所述上方的主表面（5t）加热到至少为220℃或者至少为400℃的温度。