[发明专利]贴片式雷射封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及灯具生产领域，具体是一种贴片式雷射封装结构。

背景技术

现有的面射型雷射均采用熟称to-can的封装，这种封装为一种直插两只引脚的形态,其底部为一片铜镍合金片底板，用于将面射型雷射芯片的温度导出,此种封装结构已使用数十年,底板上有一套筒,顶端设置一雷射镜以使激光束更集中。而随着现代科技的进步，大半的零件已改为贴片(SMD)型态，固需设计一新型封装来将面射型雷射做成贴片型态。而以现在的top系列贴片LED为例，其是将铜片经冲压成形为导电支架,再放入模具以夹持射出只留下容置芯片、反射杯和电极的空间，故只能承受较小的功率。

发明内容

本发明的技术目的是提供一种造价低、散热效果好的贴片式雷射封装结构，简易现有的生产技术。

本发明的技术方案为：

一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，设有导电支架，雷射芯片通过导热材料或金属合金黏着在导电支架底部负极所在的支架底板上，所述底板三分之二以上为负极底板，封装结构的底部设有与所述底板连接的导热载体，封装结构的开口透光窗上安装有雷射镜。

进一步地，导电支架的负极和正极之间设有塑料绝缘隔板。

作为优选，所述塑料绝缘隔板采用PPA塑料。

所述雷射芯片通过金线与导电支架的正极连接。

所述雷射芯片为面射型雷射芯片。

本发明将雷射芯片以贴片形态封装，简易了现有的生产技术，提高产品的生产效率且产品造价低，使产品更适合大规模的批量生产，并且也可以使用目前SMD的自动化设备执行生产。本发明增大了封装结构内LED芯片的散热接触面，使芯片具有更好的散热效果，有效提高产品的使用功率范围，延长产品使用寿命。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

为了阐明本发明的技术方案及技术目的，下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步的介绍。

将铜片冲压制成导电支架，增大其负极底板的面积，将导电支架放入模具内以夹持射出PPA塑胶制成封装结构的外部。如图1所示，雷射芯片2通过导热材料或金属合金黏着在导电支架底部负极所在的支架底板上，并与负极连接。所述底板至少三分之二以上设置为负极底板，以增大与芯片接触的散热面积。

图1中左侧为正电极接点12，右侧为负电极接点11。封装结构的底部设有与所述底板连接的导热热沉6。导电支架的负极和正极之间设有PPA的塑料绝缘隔板4，雷射芯片通过金线5与导电支架的正极连接。再在封装结构上部开口的透光窗上安装雷射镜3，即完成一颗贴片式面射型雷射的封装。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。