[发明专利]制备非极性A面GaN薄膜的方法无效
申请号: | 201210311148.8 | 申请日: | 2012-08-28 |
公开(公告)号: | CN102903614A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 刘建明;桑玲;赵桂娟;刘长波;王建霞;魏鸿源;焦春美;刘祥林;杨少延;王占国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/314 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 极性 gan 薄膜 方法 | ||
1.一种制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,包括:
在衬底表面制备A面ZnO缓冲薄膜;
在制备的A面ZnO缓冲薄膜上制备非极性A面GaN薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述A面ZnO缓冲薄膜的厚度介于10nm至100nm之间。
3.根据权利要求2所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,采用金属有机物化学气相沉积法制备所述A面ZnO缓冲薄膜。
4.根据权利要求3所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述采用金属有机物化学气相沉积法制备A面ZnO缓冲薄膜的步骤中:反应源为二乙基锌和氧气,载气为氮气。
5.根据权利要求4所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述采用金属有机物化学气相沉积法来制备A面ZnO缓冲薄膜的步骤中,反应参数为:二乙基锌的流量为22μmol/min;氧源O2的流量为1SLM;生长温度为550℃;反应室压力为76Torr。
6.根据权利要求5所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述采用金属有机物化学气相沉积法来制备A面ZnO缓冲薄膜的步骤之后还包括:
生长温度和反应室压力保持不变,将制备A面ZnO缓冲薄膜的衬底在反应腔的氧气环境下保持15分钟。
7.根据权利要求5所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述采用金属有机物化学气相沉积法来制备A面ZnO缓冲薄膜的步骤之前还包括:
将衬底放入反应腔后,在550℃下通氮气烘烤衬底30分钟。
8.根据权利要求1所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,采用金属有机物化学气相沉积法制备所述非极性A面GaN薄膜。
9.根据权利要求8所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述采用金属有机物化学气相沉积法来制备非极性A面GaN薄膜的步骤中:镓源和氮源分别为三甲基镓和氨气;载气为氮气。
10.根据权利要求9所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述采用金属有机物化学气相沉积法来制备非极性A面GaN薄膜的步骤中,反应参数为:三甲基镓的流量为8μmol/min,氨气的流量为3SLM;生长温度为1100℃;反应室压力为60Torr。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述衬底与GaN晶格失配度小于2%。
12.根据权利要求11所述的制备非极性A面GaN薄膜的方法,其特征在于,所述衬底为R面蓝宝石、SiC或Si。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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