[发明专利]安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种安装结构，更加特定而言，涉及电容器等电子部件安装在基板上的安装结构。

背景技术

在将电介质层和电容器导体层叠而构成的电子部件中，在对电子部件施加交流电压时，由于电压而在电介质层上产生电场感应失真。这样的电场感应失真使安装有电子部件的基板振动，因而产生称为“鸣响”的振动音。作为与用于降低这样的“鸣响(鳴き)”的以往的电子部件相关联的发明，例如公知有专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法。

在专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，在电路基板的表面和背面配置有相同规格的电容器。由此，从一方电容器传递到电路基板的振动和从另一方电容器传递到电路基板上的振动抵消。其结果是，“鸣响”降低。

然而，在专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，需要将两个电容器安装在电路基板的两面上，因此存在电路设计的自由度变低的问题。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2000-232030号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种在电路设计方面能够得到高自由度且同时能够降低鸣响的安装结构。

用于解决课题的手段

本发明的第一方式的安装结构是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，所述电子部件具备：长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于层叠方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且向所述第一端面或所述第二端面引出；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，所述基板具备：基板主体；第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料与所述第一外部电极及所述第二外部电极分别连接，从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述导电性材料的顶点的高度为从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体从所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离的1.27倍以下。

作为本发明的第二方式的安装结构是电子部件安装在基板上的安装结构，其中所述电子部件具备：长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于与层叠方向正交的方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且向所述第一端面或所述第二端面引出；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，所述基板具备：基板主体；第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料与所述第一外部电极及所述第二外部电极分别连接，所述第一焊盘电极被分割成第一焊盘部及第二焊盘部，在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述第一端面的中心不重叠，在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述导电性材料与所述第一端面的中心不重叠。

在所述第一方式的安装结构中，由于从第一焊盘电极或第二焊盘电极到导电性材料的顶点的高度为从第一焊盘电极或第二焊盘电极到电容器导体从第一端面或第二端面露出的部分的最短距离的1.27倍以下，因此在设置有电容器导体的层叠体部分产生的振动的传输媒体即导电性材料从振动程度最大的部分分离，振动难以向电路基板传输。

另外，在所述第二方式的安装结构中，由于在从基板主体的法线方向俯视观察时，第一焊盘部及第二焊盘部与第一端面的中心不重叠，且在从基板主体的法线方向俯视观察时，导电性材料与第一端面的中心不重叠，因此在设置有电容器导体的层叠体部分产生的振动的传输媒体即焊盘电极及导电性材料不与振动程度最大的部分接合，振动难以向电路基板传输。

发明效果

根据本发明，由于可以仅通过一个电子部件对振动进行缓冲，因此能够在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响。

附图说明

图1是作为第一实施方式的安装结构的剖面结构图。

图2是俯视观察作为第一实施方式的安装结构得到的图。

图3是构成第一实施方式的电子部件的外观立体图。

图4是图3的电子部件的层叠体的分解立体图。

图5是表示在第一实施方式中电子部件振动的情况的图。

图6是声压等级的测定装置的结构图。