[发明专利]基片装卸装置、等离子体设备和机械手坐标零点定位方法

权利要求书

1.一种用于等离子体设备的基片装卸装置，其特征在于，包括：

机械手，所述机械手具有用于吸附基片的吸附装置；

定位传感器，所述定位传感器设在所述吸附装置上，用于对所述等离子体设备的载板进行零点定位；和

控制器，所述控制器与所述机械手和所述定位传感器相连，用于利用位于吸附装置上的定位传感器在载板上方进行水平和竖直方向上移动时接收到的反馈信号，计算载板上任意点的坐标，实现载板上的零点定位，并基于所述机械手坐标零点控制所述机械手的运动。

2.根据权利要求1所述的基片装卸装置，其特征在于，所述定位传感器为反射式激光传感器。

3.根据权利要求1所述的基片装卸装置，其特征在于，所述吸附装置为吸盘，所述定位传感器设置在所述吸盘的吸附表面上。

4.根据权利要求3所述的基片装卸装置，其特征在于，所述定位传感器设置在所述吸附表面的中心。

5.一种等离子体设备，其特征在于，包括：

载板；和

装载台，所述装载台上设有第一和第二限位传感器，所述第一和第二限位传感器用于定位所述载板在所述装载台上的位置；

卸载台，所述卸载台上设有第三和第四限位传感器，所述第三和第四限位传感器用于定位所述载板在所述卸载台上的位置；和

基片装卸装置，所述基片装卸装置为根据权利要求1-4中任一项所述的基片装卸装置，所述基片装卸装置用于将基片放置到所述装载台上的载板上和/或将基片从所述卸载台上的载板上取下。

6.根据权利要求5所述的等离子体设备，其特征在于，所述等离子体设备为PECVD或CVD设备。

7.一种等离子体设备的机械手坐标零点的定位方法，其中所述机械手的吸附装置上设有定位传感器，其特征在于，所述定位方法包括以下步骤：

S1：将所述机械手移动到所述载板上的预定点上方以使所述定位传感器接收到从所述载板反射的反射信号；

S2：将所述机械手在所述载板上方从所述预设点沿第一方向朝向所述载板的第一边移动直到所述定位传感器接收不到反射信号；

S3：将所述机械手在所述载板上方沿所述第一方向从所述第一边朝向所述载板的与所述第一边相对的第二边移动直到所述定位传感器信号依次经历接收到反射信号和接收不到反射信号，并确定所述载板在所述第一方向上的尺寸；

S4：将所述机械手沿所述第一方向从所述第二边朝向所述第一边移动到所述载板上的任一点A上方且在所述点A所述定位传感器接收到所述反射信号，并确定所述点A在所述第一方向上到所述第一边和/或第二边的距离；

S5：将所述机械手在所述载板上方沿与所述第一方向正交的第二方向从所述点A朝向所述载板的第三边移动直到所述定位传感器接收不到反射信号；

S6：将所述机械手在所述载板上方沿所述第二方向从所述第三边朝向所述载板的与所述第三边相对的第四边移动直到所述定位传感器信号依次经历接收到反射信号和接收不到反射信号，并确定所述载板在所述第二方向上的尺寸和所述点A在所述第二方向上到所述第三边和/或第四边的距离；和

S7：根据所述点A到所述第一至第四边的距离将所述机械手移动到所述第一至第四边中任两边的交点上方，且将该交点作为所述载板上的机械手坐标零点。

8.根据权利要求7所述的所述定位方法，其特征在于，所述第一方向为水平方向，所述第二方向为竖直方向。

9.根据权利要求7所述的所述定位方法，其特征在于，所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向。

10.根据权利要求7所述的所述定位方法，其特征在于，所述定位传感器为反射式激光传感器。