[发明专利]芯片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装体，包括：

承载器，包括导热垫、多个电极以及绝缘体，其中所述绝缘体的部分包覆所述电极，所述电极暴露于所述承载器的上表面；

壁部，配置且围绕于所述承载器的上表面，所述壁部形成凹处；

至少一芯片，配置于所述凹处内的所述导热垫上，所述芯片电连接至暴露的所述电极；以及

胶体，配置于所述凹处内，且包覆所述至少一芯片，

其中所述导热垫的下表面被暴露出但所述电极的下表面未被暴露出，使得所述芯片封装体可在不使所述电极短路的情况下直接地安装于外部装置。

2.如权利要求1所述的芯片封装体，其中每一个所述电极的下表面被所述绝缘体覆盖。

3.如权利要求2所述的芯片封装体，其中所述导热垫的下表面与所述绝缘体的下表面为共平面。

4.如权利要求1所述的芯片封装体，还包括外部散热器，直接安装于所述导热垫的下表面。

5.如权利要求4所述的芯片封装体，其中所述绝缘体配置于所述电极以及所述散热器之间。

6.如权利要求4所述的芯片封装体，其中所述绝缘体包括在每一个所述电极下面的开口，使得每一个所述电极的下表面的至少一部分被暴露出来。

7.如权利要求6所述的芯片封装体，还包括导热膏或胶带，配置于所述电极以及所述散热器之间的所述开口的区域内。

8.如权利要求1所述的芯片封装体，其中每一个所述电极自所述承载器的侧面凹进去。

9.一种芯片封装体，包括：

导热垫；

多个电极，配置于所述导热垫的周围；

绝缘的封装体主体，部分地包覆所述电极，其中所述电极的上表面被暴露出，所述封装体主体包括围绕所述导热垫及形成凹处的壁部；以及

至少一芯片，配置于所述凹处内的所述导热垫上，所述芯片电连接至暴露的所述电极，

其中所述导热垫的下表面与所述封装体主体的下表面为共平面，使得所述芯片封装体可在所述电极与外部装置隔开的情况下直接地安装于所述外部装置，由此预防所述电极的短路。

10.如权利要求9所述的芯片封装体，还包括胶体，配置于所述凹处内且包覆所述至少一芯片。

11.如权利要求9所述的芯片封装体，还包括覆盖板，配置于所述壁部之上且密封所述凹处。

12.如权利要求9所述的芯片封装体，其中每一个所述电极的下表面被所述封装体主体所覆盖。

13.如权利要求9所述的芯片封装体，还包括外部散热器，直接地安装于所述导热垫的下表面。

14.如权利要求13所述的芯片封装体，其中所述封装体主体配置于所述电极以及所述散热器之间。

15.如权利要求13所述的芯片封装体，其中所述封装体主体包括在每一个所述电极下面的开口，使得每一个所述电极的下表面的至少一部分被暴露出。

16.如权利要求15所述的芯片封装体，还包括导热膏或胶带，配置于所述电极以及所述散热器之间的所述开口的区域内。

17.如权利要求9所述的芯片封装体，其中每一个所述电极自所述封装体主体的侧面凹进去。

18.一种芯片封装体的制造方法，包括：

提供封装体基板，所述封装体基板包括：

导线架，具有导热垫以及电极；以及

模部，耦接所述导线架，使得所述导热垫的下表面从所述模部暴露出来，所述电极的上表面从所述模部暴露出来以及所述电极的下表面与侧面完全地被所述模部所覆盖，所述模部更在所述封装体基板的上表面形成凹处；

将芯片配置于所述凹处内且粘合至所述导热垫的上表面并电连接至所述电极；以及

将胶体配置于所述凹处内，并包覆所述芯片。

19.如权利要求18所述的芯片封装体的制造方法，还包括将散热器固定于所述封装体基板，使得所述导热垫的下表面直接地接触所述散热器，且所述模部配置于所述电极以及所述散热器之间。

20.如权利要求18所述的芯片封装体的制造方法，其中每一个所述电极自所述模部的侧面凹进去。