[发明专利]一种贴片式激光器封装结构及其在光电电路中的封装方法

权利要求书

1.一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，该封装结构包括半导体激光器管芯和L形热沉；所述L形热沉，包括L形的负极层、L形的绝缘层和L形的正极层，在所述的L形的负极层的内表面设置有L形凹槽，所述的L形的正极层嵌入设置在所述的L形凹槽内，所述L形的负极层和L形的正极层之间设置有L形的绝缘层；所述半导体激光器管芯安装在所述L形的负极层内表面且无L形凹槽的部位。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，所述L形的负极层的材质为金属、复合金属或单晶硅。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，所述L形的正极层的材质为金属、复合金属或单晶硅。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，所述L形的绝缘层的材质为玻璃纤维、陶瓷、氧化铝、氧化锆、二氧化硅、氮化硅、硅脂或绝缘导热胶。

5.一种如权利要求1所述贴片式激光器的在光电电路中的封装方法，其特征在于，该方法包括步骤如下：

（1）将L形热沉的L形负极层的水平面利用印刷电路板粘合剂封装在光电电路板的负极上；

（2）在激光器芯片的P电极上进行金丝键合至L形正极层的垂直面；

（3）在L形正极层的水平面进行金丝键合，将金丝键合至光电电路板的正极上，完成所述贴片式半导体激光器在光电电路中的封装应用。