[发明专利]一种用于电子线路固定的水性胶黏剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子线路固定的水性胶黏剂的制备方法。

背景技术

在电子产品和仪器仪表的制造过程中采用“定位胶接”解决了不少设备制造中的难题，尤其是在设备的电路系统的安装过程中使用线包胶进行线路固定可大大减少出错几率，提高生产效率，更为设备的维护维修带来了极大地方便。线包胶应具备以下性能：有一定的固化时间，以保证调整、调试；具有优良的弹性，较高的粘接强度，经多次调试，固定线圈不产生位移；固化后收缩率小。使用中要求触变性好，流平性好，不腐蚀金属和塑料件。绝缘性能优良，保证高频下的优异电性能。目前，我国生产的线包胶存在干燥速度慢、胶层干燥过程会释放有害气、需要加热固化等不足之处，并且胶层一旦干燥后各个导线之间不易剥离，常用的线包胶主要依赖进口，使生产受到限制。因此，制备一种性能好、材料环保且价格便宜的线包胶，已经成为一个重要的研究课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于电子线路固定的水性胶黏剂，而且其流淌性和触变性好，收缩率小，材料环保且价格便宜。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种用于电子线路固定的水性胶黏剂的制备方法，包括如下步骤：

（1）将20-30份丙烯酸乳液和20-30份聚乙烯醇搅拌均匀；

（2）将20-25份无机填料、10-15份双酯成膜助剂、1-1.5份增粘剂、1.5-1.8份增塑剂、1.5-3.0份防老剂以此放入（1）中的溶胶中，搅拌均匀。

所述的无机填料为硅粉、云母粉、钛白粉、碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、气相二氧化硅及石英粉中的一种或几种，粒度在600目-700目之间。

所述的增粘剂为硅烷、松香树脂及其衍生物。

所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯（DBP）或邻苯二甲酸二辛酯(DOP)。

防老剂为芳香胺类防老剂。

本发明的有益效果：本发明的电子线路固定的水性胶黏剂的制备方法简单易操作，制备的水性胶黏剂具有流淌性和触变性好，收缩率小，绝缘性能优良，保证高频下的优异电性能。

具体实施方式

实施例1

一种用于电子线路固定的水性胶黏剂的制备方法，包括如下步骤：

（1）将20-30份丙烯酸乳液和20-30份聚乙烯醇搅拌均匀；

（2）将20-25份无机填料、10-15份双酯成膜助剂、1-1.5份增粘剂、1.5-1.8份增塑剂、1.5-3.0份防老剂以此放入（1）中的溶胶中，搅拌均匀。

所述的无机填料为硅粉、云母粉、钛白粉、碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、气相二氧化硅及石英粉中的一种或几种，粒度在600目-700目之间。

所述的增粘剂为硅烷、松香树脂及其衍生物。

所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯（DBP）或邻苯二甲酸二辛酯(DOP)。

防老剂为芳香胺类防老剂。