[发明专利]一种PCB电镀微蚀药液及其配制方法无效
申请号: | 201210313996.2 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN102787316A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 黄孟良;陈意军;曾臻 | 申请(专利权)人: | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;C25D5/34;C25D7/00;H05K3/18 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李弘 |
地址: | 410100 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 电镀 药液 及其 配制 方法 | ||
1.一种PCB电镀微蚀药液,其特征在于,所述微蚀药液由以下组分组成:水溶性金属盐20~50g/L,浓硫酸20~40mL/L,30%的双氧水10~30mL/L,微蚀稳定剂10~30mL/L,其余为水。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀微蚀药液,其特征在于,所述水溶性金属盐为正一价金属的盐。
3.根据权利要求2所述的PCB电镀微蚀药液,其特征在于,所述水溶性金属盐为钠盐。
4.根据权利要求3所述的PCB电镀微蚀药液,其特征在于,所述水溶性金属盐为硫酸钠。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的PCB电镀微蚀药液的配制方法,其特征在于,所述配制方法包括:向水中缓慢加入浓硫酸,冷却至约30~50℃后加入微蚀稳定剂,并将溶液混合均匀;再缓慢加入双氧水和水溶性金属盐,最后用水稀释溶液至所需体积,并搅拌均匀,即得PCB电镀微蚀药液。
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