[发明专利]一种用于暖足贴发热性能测试的实验装置

说明书

技术领域

本发明属于新型实验测试装置，涉及一种用于暖足贴发热性能测试的实验装置。

背景技术

暖袋产品进入中国市场已经十几年了，近几年来，随着该产品在消费者中认知度的增加，产品销量也在快速增长，这就带动了大批厂商投资该产品进行工业化生产，同时开发了大量功能性产品，如暖足贴、暖手贴等多种功能型产品。

但是该产品质量测试方法仅有日本标准《JIS 4100一次性怀炉》及国内医疗器械标准《YY0060热敷灵》标准中规定了常规暖袋的测试方法，该方法仅能够测试普通贴式暖袋，对于市场上新出现的功能型暖袋产品，目前为止没有适宜的测试装置及测试方法可准确测试该类产品的发热性能指标。因此急需开发一套新型测试装置及标准方法，用以对该类型产品进行质量测试评价。

发明内容

本发明由保温层、鞋靴模拟层、恒温板、恒温水箱、温度测试仪等部分组成。其结构中所含的“鞋靴模拟层”由密封层、保湿层、受压层、透气孔、密封边框组成，可以模拟测试暖足贴的高湿、低透氧的使用条件，从而可真实准确地测试暖足贴的实际使用效果及产品质量。

本发明是采取以下方案来实现的：

一种用于暖足贴发热性能测试的实验装置，其特征在于：装置有恒温板，恒温板外有保温层，恒温板内有恒温水箱，恒温水箱连接恒温循环水箱，还有温度测试仪部分，在恒温板外装有鞋靴模拟层，鞋靴模拟层由密封层、保湿层、受压层、透气孔、密封边框组成，密封层由3mm厚橡胶板制成，其上均匀分布9个直径5mm透气孔；密封层内部边缘为密封边框保证使用时密闭，边框厚度6mm；密封层内部均匀分布有4块受压层橡胶板，受压层厚度3mm。

一种用于暖足贴发热性能测试的实验装置，即在传统的暖袋测试装置的保温层与恒温板层之间加入“鞋靴模拟层”，用以模拟暖足贴使用过程中的的高湿、低透氧环境，从而使暖足贴在接近实际使用效果的环境中发热，采用温度测试仪进行发热温度记录，可真实准确地测试暖足贴的实际使用效果及产品质量。

“鞋靴模拟层”由密封层、保湿层、受压层、透气孔、密封边框组成。密封层由3mm厚橡胶板制成，其上均匀分布9个直径5mm透气孔；密封层内部边缘为密封边框保证使用时密闭；密封层内部均匀分布有4块受压层橡胶板，测试时该受压板压于暖足贴样品正品中央位置；密封层内部，受压层与边框空隙部分为脱脂纱布组成的保湿层。

正常测试使用时将环境温度及恒温板温度调至设定值；将暖足贴贴于恒温板上；加盖“鞋靴模拟层”后通过透气孔向保湿层注入固定量的纯水，保证其内环境潮湿、密闭；最后将保温层盖上即可通过温度记录仪测试暖足贴正常使用时的发热性能数据。

本发明特点

在传统的暖袋测试装置的保温层与恒温板层之间加入“鞋靴模拟层”，该模拟层采用特殊加湿保湿、密闭结构，保证测试空间内部的低透氧量、湿度达到80%以上，从而使暖足贴在接近实际使用效果的环境中发热，发热温度维持在43℃左右，可准确地模拟测试暖足贴的实际使用效果及产品质量。

附图说明

图1是暖足贴测试实验装置示意图。

图2是鞋靴模拟层结构示意图。

图3是鞋靴模拟层结构分解图

图4是鞋靴模拟层密封层示意图

图5是鞋靴模拟层密封边框示意图

图6是鞋靴模拟层受压层示意图

图7是鞋靴模拟层保湿层示意图

图中：1恒温板、2保温层、3恒温循环水箱、4鞋靴模拟层、5密封层、6保湿层、7受压层、8透气孔、9密封边框。

具体实施方式

如图1所示的一种用于暖足贴发热性能测试的实验装置，其特征在于：装置有恒温板，恒温板外有保温层，恒温板内有恒温水箱，恒温水箱连接恒温循环水箱，还有温度测试仪部分，在恒温板外装有鞋靴模拟层。

本用于暖足贴发热性能测试的实验装置，在传统的暖袋测试装置的保温层与恒温板层之间加入“鞋靴模拟层”。

如图2、3所示“鞋靴模拟层”由密封层、保湿层、受压层、透气孔、密封边框组成。密封层由3mm厚橡胶板制成，其上均匀分布9个直径5mm透气孔；密封层内部边缘为密封边框保证使用时密闭，边框厚度6mm；密封层内部均匀分布有4块受压层橡胶板，受压层厚度3mm，测试时该受压板压于暖足贴样品正品中央位置；密封层内部，受压层与边框空隙部分为脱脂纱布组成的保湿层。

上述实施例中测试装置正常测试使用时将环境温度设置为25±5℃，恒温板温度设置为35±1℃，稳定2h；将暖足贴置于25±5℃恒温室内，使待测样品温度达到室温后开始测试。测试时首先将开始使用的暖足贴贴于恒温板上；加盖“鞋靴模拟层”后通过透气孔向保湿层注入0.5mL的纯水，保证其内环境湿度稳定在80±10%范围内；最后将保温层盖上即可通过温度记录仪测试暖足贴正常使用时的发热性能数据。不规范的测试方法测试暖足贴最高温度可达75℃，持续时间仅为1~1.5h。本实验装置检测暖足贴最高温度45℃，持续时间9h。该测试结果与产品实际使用温度、持续时间一致，可用来准确测试暖足贴的产品质量水平。